[發明專利]基于印錄存儲陣列的可編程計算陣列封裝在審

申請號：	201810187776.7	申請日：	2018-03-07
公開（公告）號：	CN110247653A	公開（公告）日：	2019-09-17
發明（設計）人：	張國飆	申請（專利權）人：	杭州海存信息技術有限公司
主分類號：	H03K19/177	分類號：	H03K19/177
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	310051***	國省代碼：	浙江;33
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	可編程存儲陣列計算芯片可編程邏輯芯片計算單元陣列封裝可編程門陣列基本函數庫垂直堆疊查找表電耦合存儲芯片
鉆瓜網技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【權利要求書】：

1.一種可編程計算陣列封裝(400)，其特征在于含有：

一含有多個可編程計算單元(100, 100AA-100AD)的可編程計算芯片(100W)，該可編程計算單元(100)含有：第一和第二三維印錄存儲器（3D-P）陣列(110, 120)，該第一3D-P陣列(110)存儲一第一基本函數的至少部分查找表（LUT A），該第二3D-P陣列(120)存儲一第二基本函數的至少部分查找表(LUT B)；至少一與該第一和第二3D-P陣列耦合的計算單元內可編程連接(150或160)，基于該計算單元內可編程連接的設置信號(125)，該可編程計算單元(100)選擇性地實現該第一或第二基本函數；

一含有多個可編程邏輯單元(200, 200AA-200AD)的可編程邏輯芯片(200W)，該可編程邏輯單元(200)從一邏輯運算庫中選擇性地實現一種邏輯運算；

所述可編程計算芯片(100W)和所述可編程邏輯芯片(200W)分別形成在不同襯底上，并通過多個芯片間連接(180)電耦合。

2.根據權利要求1所述的可編程計算陣列封裝(400)，其特征還在于含有：多個將該可編程計算單元(100AA-100AD)和該可編程邏輯單元(200AA-200AD)選擇性耦合的可編程連接(300)。

3.根據權利要求1所述的可編程計算陣列封裝(400)，其特征還在于：通過對該可編程計算單元(100AA-100AD)、該可編程邏輯單元(200AA-200AD)和該可編程連接(300)進行編程以實現一函數，該函數是所述第一和第二基本函數的一種組合。

4.根據權利要求1所述的可編程計算陣列封裝(400)，其特征還在于：該第一和第二3D-P陣列(110, 120)并排排列。

5.根據權利要求1所述的可編程計算陣列封裝(400)，其特征還在于：該第二3D-P陣列堆疊(120)在該第一3D-P陣列(110)上。

6.根據權利要求1所述的可編程計算陣列封裝(400)，其特征還在于：存儲在該3D-P中的數據是在生產過程中通過一印刷方法錄入的。

7.根據權利要求1所述的可編程計算陣列封裝(400)，其特征還在于：至少部分所述可編程連接(300)位于所述可編程計算芯片(100W)中。

8.根據權利要求1所述的可編程計算陣列封裝(400)，其特征還在于：至少部分所述可編程連接(300)位于所述可編程邏輯芯片(200W)中。

9.根據權利要求1所述的可編程計算陣列封裝(400)，其特征還在于：該可編程計算芯片(100W)和該可編程邏輯芯片(200W)垂直堆疊。

10.根據權利要求1所述的可編程計算陣列封裝(400)，其特征還在于含有：至少兩個可編程計算芯片(100W、100W`)，所述可編程計算芯片(100W、100W`)和所述可編程邏輯芯片(200W)通過芯片間連接(180)電耦合。

下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。