[發(fā)明專利]電子調(diào)速器及無人機有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780065387.0 | 申請日: | 2017-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN109892026B | 公開(公告)日: | 2022-04-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 肖樂;劉煒剛;藍求 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/04 | 分類號: | H05K5/04;H05K7/20;B64D27/24 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 楊靜 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山區(qū)高*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子 調(diào)速器 無人機 | ||
1.一種電子調(diào)速器,其特征在于,包括:
電容,所述電容包括第一曲面;
第一電路板,用于承載所述電容,并且與所述電容電連接;以及
金屬殼體,用于收容所述第一電路板;
其中,所述金屬殼體的內(nèi)表面設(shè)置有至少一個容置槽,所述電容至少部分容置在所述容置槽中,以通過所述金屬殼體對所述電容進行散熱;
所述容置槽包括兩個相對設(shè)置的容置槽側(cè)壁,以及連接在兩容置槽側(cè)壁之間的容置槽底壁,所述容置槽朝向所述電容的容置槽側(cè)壁包括與所述電容接觸的第二曲面;
所述電子調(diào)速器還包括:第二電路板,收容在所述金屬殼體內(nèi),設(shè)置在所述第一電路板上側(cè),以通過所述第二電路板將所述電容壓持在所述容置槽中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子調(diào)速器,其特征在于,所述電容平躺地設(shè)置在所述容置槽中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子調(diào)速器,其特征在于,所述容置槽朝向所述電容的槽壁包括與所述電容的柱面接觸的接觸面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子調(diào)速器,其特征在于,所述接觸面包括與所述電容的柱面相適配的第三曲面;
或/及,所述接觸面與所述電容的柱面之間設(shè)置有導(dǎo)熱介質(zhì);其中,所述導(dǎo)熱介質(zhì)為液態(tài)或膏狀的導(dǎo)熱介質(zhì),干涸后形成導(dǎo)熱層。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子調(diào)速器,其特征在于,所述容置槽朝向所述電容的容置槽側(cè)壁還包括與所述電容接觸的所述第二曲面與容置槽底壁的平面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子調(diào)速器,其特征在于,所述第二曲面與電容之間、所述平面與所述電容之間均填充有導(dǎo)熱介質(zhì);
其中,所述導(dǎo)熱介質(zhì)為液態(tài)或膏狀的導(dǎo)熱介質(zhì),干涸后形成導(dǎo)熱層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子調(diào)速器,其特征在于,所述容置槽與所述電容之間具有間隙。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子調(diào)速器,其特征在于,所述電容槽與所述電容之間的間隙中填充有導(dǎo)熱介質(zhì);
其中,所述導(dǎo)熱介質(zhì)包括如下至少一種:導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠、陽極氧化膜以及相變化導(dǎo)熱介質(zhì)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子調(diào)速器,其特征在于,所述容置槽包括所述金屬殼體向下凹陷形成的第一容置空間。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子調(diào)速器,其特征在于,所述金屬殼體的金屬殼體底壁設(shè)置有凸臺,所述容置槽包括相鄰的兩個所述凸臺之間形成的第二容置空間。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子調(diào)速器,其特征在于,所述凸臺為金屬凸起;
或/及,所述凸臺與所述金屬殼體一體設(shè)置;
或/及,所述容置槽還包括所述金屬殼體向下凹陷形成的第一容置空間,所述第一容置空間與所述第二容置空間連通設(shè)置,并且所述第二容置空間位于所述第一容置空間的上方。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子調(diào)速器,其特征在于,所述金屬殼體包括金屬殼體底壁以及設(shè)置在金屬殼體底壁邊緣并向上延伸的金屬殼體側(cè)壁,所述電容的第一端面與下金屬殼體的金屬殼體側(cè)壁接觸。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子調(diào)速器,其特征在于,所述金屬殼體上設(shè)置有用于安裝溫度傳感器的安裝槽,且所述電容的第二端面用于與所述溫度傳感器接觸;
或/及,所述容置槽包括與所述電容的柱面接觸的第一側(cè)壁,以及與所述電容的第二端面接觸的第二側(cè)壁,所述第一側(cè)壁與所述第二側(cè)壁之間具有預(yù)設(shè)距離。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子調(diào)速器,其特征在于,包括:
至少兩個電容,所述容置槽的數(shù)量與所述電容的數(shù)量相同。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子調(diào)速器,其特征在于,至少兩個所述容置槽之間相互連通。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司,未經(jīng)深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.17sss.com.cn/pat/books/201780065387.0/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:偵聽機
- 下一篇:在塑料和金屬殼體內(nèi)固定印刷電路板





