本申請(qǐng)公開(kāi)了一種電子貼片組件，包括具有上腔和下腔的絕緣底座，所述上腔和所述下腔之間相互絕緣隔離，所述上腔內(nèi)容納有磁性線圈，所述絕緣底座還內(nèi)嵌有貫穿所述上腔的外周部和所述下腔的外周部的引腳，所述引腳的上部具有用于繞制所述磁性線圈的繞線端，所述引腳的下部具有用于連接至PCB板的貼片端。上述電子貼片組件，能夠降低占用PCB板的面積，且實(shí)現(xiàn)磁性線圈與元器件之間的有效隔離，提高產(chǎn)品可靠性，增強(qiáng)貼片效果，避免回流后的焊點(diǎn)虛焊問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電子貼片組件。

背景技術(shù)

現(xiàn)有電子貼片組件的構(gòu)造，以變壓器骨架和電流互感器為例，其主要具有一塑膠外殼，塑膠外殼由絕緣材料和金屬引腳一體成型，金屬引腳排列于塑膠外殼兩側(cè)，引腳數(shù)量依設(shè)計(jì)而定，引腳底部做成海鷗腳，利于貼片機(jī)貼片回流焊接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)；引腳的頂部或底部與磁性線圈進(jìn)行組裝，首先將繞制完漆包線的磁性線圈放入塑膠外殼的型腔中，再將磁性線圈線頭纏繞在塑膠外殼相應(yīng)的纏線引腳端子上，然后將纏繞好的纏線引腳端子浸錫去除漆包線漆層，且使得磁性線圈繞組線與纏線引腳端子實(shí)現(xiàn)電氣連接，繞制完漆包線的磁性線圈可進(jìn)行編帶包裝，來(lái)料后可進(jìn)行貼片自動(dòng)化生產(chǎn)。

然而，上述變壓器的骨架為單腔結(jié)構(gòu)，沒(méi)有下腔避空元器件，不能形成疊層結(jié)構(gòu)，占用的PCB板面積較大，而上述電流互感器下方雖可避空元器件，但磁性線圈與元器件之間沒(méi)有隔離，產(chǎn)品可靠性不夠高，且在浸錫去除漆包皮時(shí)無(wú)法保證引腳的平整度，影響貼片效果，回流后可能導(dǎo)致焊點(diǎn)虛焊。

實(shí)用新型內(nèi)容

為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種電子貼片組件，能夠降低占用PCB板的面積，且實(shí)現(xiàn)磁性線圈與元器件之間的有效隔離，提高產(chǎn)品可靠性，增強(qiáng)貼片效果，避免回流后的焊點(diǎn)虛焊問(wèn)題。

本實(shí)用新型提供的一種電子貼片組件，包括具有上腔和下腔的絕緣底座，所述上腔和所述下腔之間相互絕緣隔離，所述上腔內(nèi)容納有磁性線圈，所述絕緣底座還內(nèi)嵌有貫穿所述上腔的外周部和所述下腔的外周部的引腳，所述引腳的上部具有用于繞制所述磁性線圈的繞線端，所述引腳的下部具有用于連接至PCB板的貼片端。

優(yōu)選的，在上述電子貼片組件中，所述絕緣底座的上部還可拆卸式連接有上蓋。

優(yōu)選的，在上述電子貼片組件中，所述絕緣底座和所述上蓋之間為內(nèi)扣式連接、外扣式連接、點(diǎn)膠連接或超聲波焊接。

優(yōu)選的，在上述電子貼片組件中，所述絕緣底座的外周部包圍有可拆卸式連接的絕緣外殼。

優(yōu)選的，在上述電子貼片組件中，所述絕緣底座與所述絕緣外殼之間為內(nèi)扣式連接、外扣式連接、點(diǎn)膠連接或超聲波焊接。

優(yōu)選的，在上述電子貼片組件中，所述上腔和所述下腔之間利用EMC塑料、LCP塑料或DAP塑料實(shí)現(xiàn)相互絕緣隔離。

優(yōu)選的，在上述電子貼片組件中，所述引腳為表面鍍錫、鍍鎳、鍍銀或鍍金的磷青銅引腳。

優(yōu)選的，在上述電子貼片組件中，所述絕緣底座為一體成型式形成上腔和下腔的絕緣底座。

通過(guò)上述描述可知，本實(shí)用新型提供的上述電子貼片組件，由于包括具有上腔和下腔的絕緣底座，所述上腔和所述下腔之間相互絕緣隔離，所述上腔內(nèi)容納有磁性線圈，所述絕緣底座還內(nèi)嵌有貫穿所述上腔的外周部和所述下腔的外周部的引腳，所述引腳的上部具有用于繞制所述磁性線圈的繞線端，所述引腳的下部具有用于連接至PCB板的貼片端，因此能夠降低占用PCB板的面積，且實(shí)現(xiàn)磁性線圈與元器件之間的有效隔離，提高產(chǎn)品可靠性，增強(qiáng)貼片效果，避免回流后的焊點(diǎn)虛焊問(wèn)題。

附圖說(shuō)明