[實用新型]一種電子貼片組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721887118.6 | 申請日: | 2017-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN207731788U | 公開(公告)日: | 2018-08-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 周立功;鄧濤;韋敏忠 | 申請(專利權(quán))人: | 廣州致遠(yuǎn)電子有限公司 |
| 主分類號: | H01F27/30 | 分類號: | H01F27/30;H01F27/29 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 羅滿 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 上腔 磁性線圈 貼片組件 下腔 引腳 絕緣底座 外周部 貼片 焊點 產(chǎn)品可靠性 絕緣隔離 有效隔離 繞線端 內(nèi)嵌 繞制 虛焊 元器件 占用 貫穿 申請 | ||
1.一種電子貼片組件,其特征在于,包括具有上腔和下腔的絕緣底座,所述上腔和所述下腔之間相互絕緣隔離,所述上腔內(nèi)容納有磁性線圈,所述絕緣底座還內(nèi)嵌有貫穿所述上腔的外周部和所述下腔的外周部的引腳,所述引腳的上部具有用于繞制所述磁性線圈的繞線端,所述引腳的下部具有用于連接至PCB板的貼片端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子貼片組件,其特征在于,所述絕緣底座的上部還可拆卸式連接有上蓋。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子貼片組件,其特征在于,所述絕緣底座和所述上蓋之間為內(nèi)扣式連接、外扣式連接、點膠連接或超聲波焊接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子貼片組件,其特征在于,所述絕緣底座的外周部包圍有可拆卸式連接的絕緣外殼。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子貼片組件,其特征在于,所述絕緣底座與所述絕緣外殼之間為內(nèi)扣式連接、外扣式連接、點膠連接或超聲波焊接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的電子貼片組件,其特征在于,所述上腔和所述下腔之間利用EMC塑料、LCP塑料或DAP塑料實現(xiàn)相互絕緣隔離。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的電子貼片組件,其特征在于,所述引腳為表面鍍錫、鍍鎳、鍍銀或鍍金的磷青銅引腳。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的電子貼片組件,其特征在于,所述絕緣底座為一體成型式形成上腔和下腔的絕緣底座。
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