[實(shí)用新型]一種多層軟板的焊接結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721507084.3 | 申請(qǐng)日: | 2017-11-13 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN207783244U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-08-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉劍;張偉;朱立湘;尹志明;林軍 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 惠州市藍(lán)微電子有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H05K1/02 | 分類(lèi)號(hào): | H05K1/02;H05K1/11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 軟板 多層 焊盤(pán) 焊接結(jié)構(gòu) 焊接 本實(shí)用新型 焊接區(qū)域 硬板 焊點(diǎn) 電子焊接 焊接不良 設(shè)備投入 第一層 推廣性 下層板 焊錫 減小 保留 應(yīng)用 優(yōu)化 | ||
本實(shí)用新型涉及電子焊接技術(shù)領(lǐng)域,具體公開(kāi)了一種多層軟板的焊接結(jié)構(gòu),包括軟板焊盤(pán)、硬板焊盤(pán)以及所述軟板焊盤(pán)與所述硬板焊盤(pán)之間的焊錫,所述軟板焊盤(pán)從所述多層軟板的下層板引出。本實(shí)用新型提供的一種多層軟板的焊接結(jié)構(gòu),多層軟板的焊接區(qū)域只保留了底部第一層軟板和底部第二層軟板,大大減小了軟板焊接區(qū)域的厚度,使得焊接的方式和普通的雙層軟板一致,焊點(diǎn)飽滿(mǎn),焊接效果良好,可靠性高,有效的解決了四層軟板方案的焊接不良;無(wú)需額外的人力及設(shè)備投入,通過(guò)優(yōu)化FPC設(shè)計(jì)即可完成焊接,成本低;推廣性強(qiáng),可廣泛應(yīng)用于所有四層軟板的設(shè)計(jì)方案中。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電子焊接技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種多層軟板的焊接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
隨著快充技術(shù)的逐漸流行與不斷改進(jìn),在增加電芯容量的同時(shí),集成空間越來(lái)越小,有時(shí)候需要使用到四層軟板(FPC,又稱(chēng)柔性線路板,可彎折),以達(dá)到通過(guò)大電流的目的。而含有四層軟板的軟硬結(jié)合板成本太高,所以“四層軟板+硬板焊接”這種成本更低的方案就成了更好的選擇。
由于四層軟板較厚,和硬板(PCB,常用作主板,不可彎折)焊接時(shí),由于軟板焊盤(pán)較厚,焊錫很難爬上軟板焊接焊盤(pán),如果焊接時(shí)間過(guò)短,容易少錫、虛焊,如果焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng),容易軟板燙傷、焊點(diǎn)過(guò)高等。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型提供一種多層軟板的焊接結(jié)構(gòu),解決的技術(shù)問(wèn)題是,“四層軟板+硬板焊接”的現(xiàn)有焊接方式中,四層軟板的軟板焊盤(pán)較厚導(dǎo)致焊錫很難爬上軟板焊盤(pán),造成虛焊、軟板燙傷、焊點(diǎn)過(guò)高等不良結(jié)果。
為解決以上技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型提供一種多層軟板的焊接結(jié)構(gòu),包括軟板焊盤(pán)、硬板焊盤(pán)以及所述軟板焊盤(pán)與所述硬板焊盤(pán)之間的焊錫,所述軟板焊盤(pán)從所述多層軟板的下層板引出。
優(yōu)選地,所述多層軟板為四層軟板,包括頂部第一層軟板、頂部第二層軟板、底部第一層軟板、底部第二層軟板。
優(yōu)選地,所述下層板為所述底部第一層軟板和底部第二層軟板。
本實(shí)用新型提供的一種多層軟板的焊接結(jié)構(gòu),多層軟板的焊接區(qū)域只保留了底部第一層軟板和底部第二層軟板,大大減小了軟板焊接區(qū)域的厚度,使得焊接的方式和普通的雙層軟板一致,焊點(diǎn)飽滿(mǎn),焊接效果良好,可靠性高,有效的解決了四層軟板方案的焊接不良;
無(wú)需額外的人力及設(shè)備投入,通過(guò)優(yōu)化FPC設(shè)計(jì)即可完成焊接,成本低;
推廣性強(qiáng),可廣泛應(yīng)用于所有四層軟板的設(shè)計(jì)方案中。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種多層軟板的焊接結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的現(xiàn)有四層軟板的焊接結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖具體闡明本實(shí)用新型的實(shí)施方式,實(shí)施例的給出僅僅是為了說(shuō)明目的,并不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限定,附圖僅為較佳實(shí)施例,僅供參考和說(shuō)明使用,不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型專(zhuān)利保護(hù)范圍的限制,因?yàn)樵诓幻撾x本實(shí)用新型精神和范圍基礎(chǔ)上,可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行許多改變。
本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種多層軟板的焊接結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖1所示,在本實(shí)施例中,一種多層軟板A的焊接結(jié)構(gòu),包括軟板焊盤(pán)1、硬板焊盤(pán)2(由硬板C引出)以及所述軟板焊盤(pán)1與所述硬板焊盤(pán)2之間的焊錫3,所述軟板焊盤(pán)1從所述多層軟板A的下層板引出。
優(yōu)選的,所述多層軟板A為四層軟板(也可為多層,比如6層,則下層板可對(duì)應(yīng)地為所述底部第一層軟板B1、底部第二層軟板B2和底部第二層軟板B3),包括頂部第一層軟板A1、頂部第二層軟板A2、底部第一層軟板B1、底部第二層軟板B2。所述下層板為所述底部第一層軟板B1和底部第二層軟板B2。
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