[實用新型]一種多層軟板的焊接結構有效
| 申請號： | 201721507084.3 | 申請日： | 2017-11-13 |
| 公開（公告）號： | CN207783244U | 公開（公告）日： | 2018-08-28 |
| 發明（設計）人： | 劉劍;張偉;朱立湘;尹志明;林軍 | 申請（專利權）人： | 惠州市藍微電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 鄧聰權 |
| 地址： | 516006 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 軟板 多層 焊盤 焊接結構 焊接 本實用新型 焊接區域 硬板 焊點 電子焊接 焊接不良 設備投入 第一層 推廣性 下層板 焊錫 減小 保留 應用 優化 | ||
【權利要求書】：
1.一種多層軟板的焊接結構，包括軟板焊盤、硬板焊盤以及所述軟板焊盤與所述硬板焊盤之間的焊錫，其特征在于，所述軟板焊盤從所述多層軟板的下層板引出。
2.如權利要求1所述的一種多層軟板的焊接結構，其特征在于：所述多層軟板為四層軟板，包括頂部第一層軟板、頂部第二層軟板、底部第一層軟板、底部第二層軟板。
3.如權利要求2所述的一種多層軟板的焊接結構，其特征在于：所述下層板為所述底部第一層軟板和底部第二層軟板。
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