[實(shí)用新型]硅片清洗架有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721241832.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-09-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN207250475U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-04-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王會(huì)敏;張浩強(qiáng);李立偉;張穩(wěn) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 邢臺(tái)晶龍電子材料有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/673 | 分類號(hào): | H01L21/673 |
| 代理公司: | 石家莊國(guó)為知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所13120 | 代理人: | 米文智 |
| 地址: | 054001 河*** | 國(guó)省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 硅片 清洗 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及硅片清洗裝置技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種硅片清洗架。
背景技術(shù)
隨著大規(guī)模集成電路的發(fā)展,集成度的不斷提高,線寬的不斷減小,對(duì)硅片的質(zhì)量要求也越來(lái)越高,特別是對(duì)硅片的表面質(zhì)量要求越來(lái)越嚴(yán)。這主要是因?yàn)楣杵瑨伖饷娴念w粒和金屬雜質(zhì)沾污會(huì)嚴(yán)重影響器件的質(zhì)量和成品率。在目前的集成電路生產(chǎn)中,硅片清洗不徹底,可能使全部硅片報(bào)廢,或者制造出來(lái)的器件性能低劣,穩(wěn)定性和可靠性很差。
目前,硅片清洗多采用物理清洗方法。一是刷洗或擦洗:可去除硅片表面的顆粒污染和大多數(shù)粘在硅片上的薄膜,但是如果操作不當(dāng)會(huì)在硅片表面產(chǎn)生劃痕而影響硅片表面質(zhì)量,而且工作效率低下,勞動(dòng)強(qiáng)度較大。二是高壓清洗:靠噴射作用清洗硅片不易產(chǎn)生劃痕和損傷,但高壓噴射會(huì)產(chǎn)生靜電作用。三是采用超聲波清洗,超聲波能傳入溶液,靠氣蝕作用洗掉硅片上的污染物。但是,如果去除硅片上小于1微米的顆粒則比較困難,需要通過(guò)提高超聲波頻率才能去除,而現(xiàn)有的清洗設(shè)備由于設(shè)計(jì)不合理,盛放硅片的清洗籃是放置在鋼絲網(wǎng)上的,若提高超聲波頻率,清洗籃會(huì)振動(dòng)加劇,反而會(huì)對(duì)硅片造成損壞,智能以較低的頻率進(jìn)行清洗。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型是提供一種硅片清洗架,旨在解決上述現(xiàn)有技術(shù)中提高超聲波清洗頻率會(huì)對(duì)硅片造成損壞的技術(shù)問(wèn)題。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是:
一種硅片清洗架,包括能夠放置到超聲波清洗池內(nèi)的清洗筐,所述清洗筐內(nèi)設(shè)若干個(gè)硅片放置區(qū),所述硅片放置區(qū)上下為敞口狀,相鄰硅片放置區(qū)間設(shè)有支撐臺(tái),用于盛放硅片的清洗籃兩側(cè)凸檐能夠放置在支撐臺(tái)上。
優(yōu)選地,所述硅片放置區(qū)并列設(shè)置在清洗筐的內(nèi)部空間內(nèi),所述支撐臺(tái)為若干個(gè)、且設(shè)置在硅片放置區(qū)兩側(cè)。
優(yōu)選地,所述清洗筐為矩形框架式結(jié)構(gòu),所述清洗筐的四邊均包括上邊框和下邊框,所述上邊框與下邊框的對(duì)應(yīng)四角部位通過(guò)立柱固定相連,所述支撐臺(tái)的左右兩端與清洗筐的左右兩側(cè)上邊框固定相連。
優(yōu)選地,所述清洗筐底部對(duì)應(yīng)的下邊框間水平設(shè)有交叉相連的橫向加強(qiáng)筋和縱向加強(qiáng)筋,所述橫向加強(qiáng)筋和縱向加強(qiáng)筋端部分別與四周下邊框焊接固定,所述支撐臺(tái)對(duì)應(yīng)設(shè)置在橫向加強(qiáng)筋上方。
優(yōu)選地,所述支撐臺(tái)包括水平上托架和下支撐桿,所述上托架為中部鏤空的長(zhǎng)方形,所述上托架為兩個(gè)以上、且沿橫向加強(qiáng)筋長(zhǎng)度方向間隔設(shè)置,所述清洗筐的左右兩側(cè)上邊框通過(guò)上連接桿與上托架短邊相連;所述下支撐桿上端與上托架的短邊相連、下端與橫向加強(qiáng)筋固定相連;相鄰上托架間距離小于清洗籃寬度。
優(yōu)選地,所述清洗筐的前后兩側(cè)上邊框內(nèi)側(cè)設(shè)有端部托架,所述端部托架為中部鏤空的長(zhǎng)方形,所述端部托架短邊寬度為上托架短邊的一半。
優(yōu)選地,所述清洗筐的左右兩側(cè)上邊框與下邊框之間設(shè)有垂直加強(qiáng)筋。
優(yōu)選地,所述清洗筐的前后兩側(cè)外部均設(shè)有兩個(gè)以上的把手。
優(yōu)選地,所述把手固定在安裝板上,所述安裝板兩側(cè)焊接固定在立桿上,所述立桿上下兩端分別與上邊框、下邊框焊接固定。
優(yōu)選地,所述把手下方設(shè)有肋板,所述肋板兩端與立柱固定相連,所述肋板中部與立桿焊接固定。
采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于:與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型通過(guò)硅片放置區(qū)兩側(cè)的支撐臺(tái)對(duì)盛放硅片的清洗籃進(jìn)行支撐,可將清洗籃架空在清洗筐內(nèi),清洗筐置于敞口狀的硅片放置區(qū)內(nèi),使清洗籃內(nèi)硅片置于超聲波清洗池內(nèi)的清洗液中,能夠利用高頻率超聲波對(duì)硅片進(jìn)行清洗,使清洗池底部超聲波更好地作用到硅片表面,提升了硅片清洗的潔凈度,保證了硅片清洗質(zhì)量。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種硅片清洗架的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是圖1中硅片清洗架的使用狀態(tài)示意圖;
圖中:1-硅片放置區(qū),2-支撐臺(tái),3-清洗籃,4-上邊框,5-下邊框,6-立柱,7-橫向加強(qiáng)筋,8-縱向加強(qiáng)筋,9-上托架,10-下支撐桿,11-上連接桿,12-端部托架,13-垂直加強(qiáng)筋,14-把手,15-安裝板,16-立桿,17-水平立板。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例,對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





