[實用新型]硅片清洗架有效
| 申請號: | 201721241832.8 | 申請日: | 2017-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN207250475U | 公開(公告)日: | 2018-04-17 |
| 發明(設計)人: | 王會敏;張浩強;李立偉;張穩 | 申請(專利權)人: | 邢臺晶龍電子材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 石家莊國為知識產權事務所13120 | 代理人: | 米文智 |
| 地址: | 054001 河*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 清洗 | ||
1.一種硅片清洗架,其特征在于:包括能夠放置到超聲波清洗池內的清洗筐,所述清洗筐內設若干個硅片放置區,所述硅片放置區上下為敞口狀,相鄰硅片放置區間設有支撐臺,用于盛放硅片的清洗籃兩側凸檐能夠放置在支撐臺上。
2.根據權利要求1所述的硅片清洗架,其特征在于:所述硅片放置區并列設置在清洗筐的內部空間內,所述支撐臺為若干個、且設置在硅片放置區兩側。
3.根據權利要求1所述的硅片清洗架,其特征在于:所述清洗筐為矩形框架式結構,所述清洗筐的四邊均包括上邊框和下邊框,所述上邊框與下邊框的對應四角部位通過立柱固定相連,所述支撐臺的左右兩端與清洗筐的左右兩側上邊框固定相連。
4.根據權利要求3所述的硅片清洗架,其特征在于:所述清洗筐底部對應的下邊框間水平設有交叉相連的橫向加強筋和縱向加強筋,所述橫向加強筋和縱向加強筋端部分別與四周下邊框焊接固定,所述支撐臺對應設置在橫向加強筋上方。
5.根據權利要求4所述的硅片清洗架,其特征在于:所述支撐臺包括水平上托架和下支撐桿,所述上托架為中部鏤空的長方形,所述上托架為兩個以上、且沿橫向加強筋長度方向間隔設置,所述清洗筐的左右兩側上邊框通過上連接桿與上托架短邊相連;所述下支撐桿上端與上托架的短邊相連、下端與橫向加強筋固定相連;相鄰上托架間距離小于清洗籃寬度。
6.根據權利要求5所述的硅片清洗架,其特征在于:所述清洗筐的前后兩側上邊框內側設有端部托架,所述端部托架為中部鏤空的長方形,所述端部托架短邊寬度為上托架短邊的一半。
7.根據權利要求3所述的硅片清洗架,其特征在于:所述清洗筐的左右兩側上邊框與下邊框之間設有垂直加強筋。
8.根據權利要求3-7任一項所述的硅片清洗架,其特征在于:所述清洗筐的前后兩側外部均設有兩個以上的把手。
9.根據權利要求8所述的硅片清洗架,其特征在于:所述把手固定在安裝板上,所述安裝板兩側焊接固定在立桿上,所述立桿上下兩端分別與上邊框、下邊框焊接固定。
10.根據權利要求8所述的硅片清洗架,其特征在于:所述把手下方設有肋板,所述肋板兩端與立柱固定相連。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





