技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種整流穩(wěn)壓模塊，特別是微型貼片整流穩(wěn)壓模塊。

背景技術(shù)

現(xiàn)有整流穩(wěn)壓電源分別為整流部分和穩(wěn)壓部分組成，分開通過不同的元器件組合使用，焊接面PCB板面積大，分開組裝的成本大，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，使用不便，線路板焊點較多，焊錫使用較多，成本損失外還起不到節(jié)約資源及環(huán)境保護的目的。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單合理、集成化高、成本小、占用空間小的微型貼片整流穩(wěn)壓模塊。

實現(xiàn)本實用新型目的的技術(shù)方案如下：

微型貼片整流穩(wěn)壓模塊，包括塑封體、正極引腳、負(fù)極引腳、第一交流引腳、第二交流引腳、穩(wěn)壓連接片、穩(wěn)壓芯片、第一整流芯片、第二整流芯片、第三整流芯片以及第四整流芯片，所述正極引腳上依次設(shè)有與正極引腳一體成型的穩(wěn)壓連接部、第一整流連接部以及第二整流連接部，所述負(fù)極引腳上依次設(shè)有與負(fù)極引腳一體成型的第三整流連接部以及第四整流連接部，所述第一交流引腳上依次設(shè)有與第一交流引腳一體成型的第五整流連接部與第六整流連接部，所述第二交流引腳上依次設(shè)有與第二交流引腳一體成型的第七整流連接部與第八整流連接部，所述穩(wěn)壓芯片的負(fù)極與穩(wěn)壓連接部焊接，所述穩(wěn)壓芯片的正極與穩(wěn)壓連接片焊接，所述穩(wěn)壓連接片的一端與負(fù)極引腳焊接，所述第一整流芯片的正極與第五整流連接部焊接，第一整流芯片的負(fù)極與第一整流連接部焊接，所述第二整流芯片的正極與第八整流連接部焊接，第二整流芯片的負(fù)極與第二整流連接部焊接，所述第三整流芯片的正極與第三整流連接部焊接，第三整流芯片的負(fù)極與第六整流連接部焊接，所述第四整流芯片的正極與第四整流連接部焊接，第四整流芯片的負(fù)極與第七整流連接部焊接，所述穩(wěn)壓連接片、穩(wěn)壓芯片、第一整流芯片、第二整流芯片、第三整流芯片、第四整流芯片、第一整流連接部、第二整流連接部、第三整流連接部、第四整流連接部、第五整流連接部、第六整流連接部、第七整流連接部以及第八整流連接部均固定在塑封體內(nèi)。

采用上述結(jié)構(gòu)后，通過將整流穩(wěn)壓電源的整流部分與穩(wěn)壓部分集成在一個整流穩(wěn)壓模塊之中，避免了整流部分與穩(wěn)壓部分分開組裝導(dǎo)致的PCB板面積過大、成本高、占用空間大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、焊點多等問題，本實用新型通過新的結(jié)構(gòu)以及工藝設(shè)計，產(chǎn)品的面積可小于5mm²，厚度小于1.2mm，大大節(jié)約了空間，節(jié)約了焊接面積，降低了生產(chǎn)成本。

優(yōu)選的，為了方便整流芯片的焊接，所述第三整流連接部上設(shè)有與第三整流連接部一體成型的第三突起，所述第三突起與第三整流芯片的正極焊接，所述第四整流連接部上設(shè)有與第四整流連接部一體成型的第四突起，所述第四突起與第四整流芯片的正極焊接，所述第五整流連接部上設(shè)有與第五整流連接部一體成型的第五突起，所述第五突起與第一整流芯片的正極焊接，所述第八整流連接部上設(shè)有與第八整流連接部一體成型的第八突起，所述第八突起與第二整流芯片的正極焊接。

優(yōu)選的，為了方便穩(wěn)壓芯片的焊接，所述穩(wěn)壓連接片上設(shè)有與穩(wěn)壓連接片一體成型的穩(wěn)壓突起，所述穩(wěn)壓突起與穩(wěn)壓芯片的正極焊接。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細(xì)的說明。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型的正極引腳和負(fù)極引腳的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實用新型的第一交流引腳和第二交流引腳的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本實用新型的穩(wěn)壓連接片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5位本實用新型的電路示意圖。

圖中：1為塑封體，2為正極引腳，3為負(fù)極引腳，4為第一交流引腳，5為第二交流引腳，6為穩(wěn)壓連接片，7為穩(wěn)壓芯片，8為第一整流芯片，9為第二整流芯片，10為第三整流芯片，11為第四整流芯片，12為穩(wěn)壓連接部，13為第一整流連接部，14為第二整流連接部，15為第三整流連接部，16為第四整流連接部，17為第五整流連接部，18為第六整流連接部，19為第七整流連接部，20為第八整流連接部，21為穩(wěn)壓突起，22為第五突起，23為第八突起，24為第三突起，25為第四突起。

具體實施方式