1.微型貼片整流穩壓模塊，其特征在于：包括塑封體、正極引腳、負極引腳、第一交流引腳、第二交流引腳、穩壓連接片、穩壓芯片、第一整流芯片、第二整流芯片、第三整流芯片以及第四整流芯片，所述正極引腳上依次設有與正極引腳一體成型的穩壓連接部、第一整流連接部以及第二整流連接部，所述負極引腳上依次設有與負極引腳一體成型的第三整流連接部以及第四整流連接部，所述第一交流引腳上依次設有與第一交流引腳一體成型的第五整流連接部與第六整流連接部，所述第二交流引腳上依次設有與第二交流引腳一體成型的第七整流連接部與第八整流連接部，所述穩壓芯片的負極與穩壓連接部焊接，所述穩壓芯片的正極與穩壓連接片焊接，所述穩壓連接片的一端與負極引腳焊接，所述第一整流芯片的正極與第五整流連接部焊接，第一整流芯片的負極與第一整流連接部焊接，所述第二整流芯片的正極與第八整流連接部焊接，第二整流芯片的負極與第二整流連接部焊接，所述第三整流芯片的正極與第三整流連接部焊接，第三整流芯片的負極與第六整流連接部焊接，所述第四整流芯片的正極與第四整流連接部焊接，第四整流芯片的負極與第七整流連接部焊接，所述穩壓連接片、穩壓芯片、第一整流芯片、第二整流芯片、第三整流芯片、第四整流芯片、第一整流連接部、第二整流連接部、第三整流連接部、第四整流連接部、第五整流連接部、第六整流連接部、第七整流連接部以及第八整流連接部均固定在塑封體內。

2.根據權利要求1所述的微型貼片整流穩壓模塊，其特征在于：所述第三整流連接部上設有與第三整流連接部一體成型的第三突起，所述第三突起與第三整流芯片的正極焊接，所述第四整流連接部上設有與第四整流連接部一體成型的第四突起，所述第四突起與第四整流芯片的正極焊接，所述第五整流連接部上設有與第五整流連接部一體成型的第五突起，所述第五突起與第一整流芯片的正極焊接，所述第八整流連接部上設有與第八整流連接部一體成型的第八突起，所述第八突起與第二整流芯片的正極焊接。

3.根據權利要求1或2任意一項所述的微型貼片整流穩壓模塊，其特征在于：所述穩壓連接片上設有與穩壓連接片一體成型的穩壓突起，所述穩壓突起與穩壓芯片的正極焊接。