[實用新型]具有復合絕緣層結構的高可靠性金屬基覆銅板有效
| 申請號: | 201720322286.4 | 申請日: | 2017-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN206953718U | 公開(公告)日: | 2018-02-02 |
| 發明(設計)人: | 江東紅;曹克鐸;張守金 | 申請(專利權)人: | 廈門邁拓寶電子有限公司 |
| 主分類號: | B32B15/20 | 分類號: | B32B15/20;B32B15/04;B32B3/08;B32B33/00;H05K1/05 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 復合 絕緣 結構 可靠性 金屬 銅板 | ||
技術領域
本實用新型涉及線路板技術領域,具體涉及一種具有復合絕緣層結構的高可靠性金屬基覆銅板。
背景技術
金屬基覆銅板廣泛用于大功率高散熱的LED燈、點火器、電源、背光源等線路板。金屬基覆銅板的結構為,在金屬基板層和銅箔層之間,設置有一層導熱絕緣介質層?,F有商品化金屬基覆銅板的導熱絕緣介質層均為一次性涂布厚度為80-150um的高分子聚合物而成,并且在所述的高分子聚合物中摻入了無機導熱填料,從而使得該導熱絕緣介質層同時具有導熱和絕緣功能。其缺點在于一次涂布厚度均勻性差異較大,會出現微小針孔,影響產品擊穿電壓穩定性和絕緣可靠性。
中國專利CN202685435U公開了一種高耐電壓高導熱鋁基覆銅板,在銅箔層與鋁板層之間設置兩層膠膜,由銅箔層、第一膠膜層、第二膠膜層、鋁板層、保護膜構成,其銅箔層與第一膠膜層以涂布的方式相連接,第二膠膜層與鋁板層滾涂的方式相連接,銅箔層上的第一膠膜層與鋁板層上的第二膠膜層以對銅箔層與鋁板層實施壓合而使第一膠膜層與第二膠膜層二者相互獲得壓合的方式相連接,鋁板層與保護膜以貼覆的方式相連接。通過將一層導熱絕緣介質層變為兩層,加厚導熱絕緣介質層,降低了針孔出現的概率,從而提高了鋁基覆銅板的耐電壓特性。其缺點在于,金屬基覆銅板的熱阻與導熱絕緣介質層的厚度成正比,加厚導熱絕緣介質層,導致金屬基覆銅板的熱阻增大,使得焊接于該金屬基覆銅板上的元件溫度升高,整機壽命和可靠性都會大為降低。鑒于此,有必要提供一種金屬基覆銅板技術方案,既能提高產品擊穿電壓穩定性和絕緣可靠性,又不會對其熱阻產生顯著影響。
實用新型內容
本實用新型提供一種具有復合絕緣層結構的高可靠性金屬基覆銅板,解決金屬基覆銅板面臨的上述技術問題,具體的技術方案為:
一種具有復合絕緣層結構的高可靠性金屬基覆銅板,包含金屬基板層、銅箔層,第一導熱絕緣介質層和第二導熱絕緣介質層,所述第一導熱絕緣介質層內均勻分布有大粒徑金屬導熱填料顆粒,所述第二導熱絕緣介質層內部均勻分布有高熱導率的小粒徑無機導熱填料顆粒,所述第一導熱絕緣介質層和所述第二導熱絕緣介質層設置于金屬基板層和銅箔層之間,所述第一導熱絕緣介質層的下表面貼覆于金屬基板層的上表面,所述第二導熱絕緣介質層的下表面貼覆于所述第一導熱絕緣介質層的上表面,所述銅箔層的下表面貼覆于所述第二導熱絕緣介質層的上表面,所述第一導熱絕緣介質層的厚度小于第二導熱絕緣介質層的厚度。
所述第一導熱絕緣介質層的厚度為60~80um。
所述第二導熱絕緣介質層的厚度為80~100um。
采用上述技術方案,本實用新型至少可取得下述技術效果:
一種具有復合絕緣層結構的高可靠性金屬基覆銅板,采用第一導熱絕緣介質層和第二導熱絕緣介質層,所述第一導熱絕緣介質層內均勻分布有大粒徑金屬導熱填料顆粒,所述第二導熱絕緣介質層內部均勻分布有高熱導率的小粒徑無機導熱填料顆粒,在增加導熱絕緣介質層總厚度提高產品擊穿電壓穩定性和絕緣可靠性同時,通過第一導熱絕緣介質層和第二導熱絕緣介質層內設置不同的導熱填料顆粒,使得導熱絕緣介質層總體的熱阻不會增大。從而實現,既能提高金屬基覆銅板擊穿電壓穩定性和絕緣可靠性,又不會對其熱阻產生影響。
具體實施方式
為使本實用新型解決的技術問題、采用的技術方案和達到的技術效果更加清楚,下面將對本實用新型實施例的技術方案作進一步的詳細描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
請參考圖1,一種具有復合絕緣層結構的高可靠性金屬基覆銅板,包含金屬基板層4、銅箔層1,第一導熱絕緣介質層3和第二導熱絕緣介質層2,所述第一導熱絕緣介質層3內均勻分布有大粒徑(1~5um)金屬鋁導熱填料顆粒,所述第二導熱絕緣介質層2內部均勻分布有高熱導率的小粒徑(20~50nm)無機氧化鋁導熱填料顆粒,所述第一導熱絕緣介質層3和所述第二導熱絕緣介質層2設置于金屬基板層4和銅箔層1之間,所述第一導熱絕緣介質層3的下表面貼覆于金屬基板層4的上表面,所述第二導熱絕緣介質層2的下表面貼覆于所述第一導熱絕緣介質層3的上表面,所述銅箔層1的下表面貼覆于所述第二導熱絕緣介質層2的上表面,所述第一導熱絕緣介質層3的厚度小于第二導熱絕緣介質層2的厚度。
所述第一導熱絕緣介質層3的厚度為80um。
所述第二導熱絕緣介質層2的厚度為100um。
注意,上述僅為本實用新型的較佳實施例。本領域技術人員會理解,本實用新型不限于這里所述的特定實施例,對本領域技術人員來說能夠進行各種明顯的變化、重新調整和替代而不會脫離本實用新型的保護范圍。因此,雖然通過以上實施例對本實用新型進行了較為詳細的說明,但是本實用新型不僅僅限于以上實施例,在不脫離本實用新型構思的情況下,還可以包括更多其他等效實施例,而本實用新型的范圍由所附的權利要求范圍決定。
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