[實用新型]具有復合絕緣層結構的高可靠性金屬基覆銅板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720322286.4 | 申請日: | 2017-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN206953718U | 公開(公告)日: | 2018-02-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | 江東紅;曹克鐸;張守金 | 申請(專利權)人: | 廈門邁拓寶電子有限公司 |
| 主分類號: | B32B15/20 | 分類號: | B32B15/20;B32B15/04;B32B3/08;B32B33/00;H05K1/05 |
| 代理公司: | 北京云科知識產權代理事務所(特殊普通合伙)11483 | 代理人: | 張飆 |
| 地址: | 361000 福建省*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 復合 絕緣 結構 可靠性 金屬 銅板 | ||
1.一種具有復合絕緣層結構的高可靠性金屬基覆銅板,其特征在于,包含金屬基板層、銅箔層,第一導熱絕緣介質層和第二導熱絕緣介質層,所述第一導熱絕緣介質層內均勻分布有大粒徑金屬導熱填料顆粒,所述第二導熱絕緣介質層內部均勻分布有高熱導率的小粒徑無機導熱填料顆粒,所述第一導熱絕緣介質層和所述第二導熱絕緣介質層設置于金屬基板層和銅箔層之間,所述第一導熱絕緣介質層的下表面貼覆于金屬基板層的上表面,所述第二導熱絕緣介質層的下表面貼覆于所述第一導熱絕緣介質層的上表面,所述銅箔層的下表面貼覆于所述第二導熱絕緣介質層的上表面,所述第一導熱絕緣介質層的厚度小于第二導熱絕緣介質層的厚度。
2.如權利要求1所述具有復合絕緣層結構的高可靠性金屬基覆銅板,其特征在于,所述第一導熱絕緣介質層的厚度為60~80um。
3.如權利要求1所述具有復合絕緣層結構的高可靠性金屬基覆銅板,其特征在于,所述第二導熱絕緣介質層的厚度為80~100um。
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