[實用新型]基板翻轉裝置及包含該基板翻轉裝置的基板處理系統有效
| 申請號: | 201720315036.8 | 申請日: | 2017-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN206742197U | 公開(公告)日: | 2017-12-12 |
| 發明(設計)人: | 雷仲禮 | 申請(專利權)人: | 雷仲禮 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司11227 | 代理人: | 王寶筠 |
| 地址: | 美國加利福尼亞州米*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 翻轉 裝置 包含 處理 系統 | ||
技術領域
本申請涉及基板加工技術領域,尤其涉及一種基板翻轉裝置以及包含該基板翻轉裝置的基板處理系統。
背景技術
對于正、背面均需要處理的基板例如光伏太陽能電池基板來說,在處理完基板的一面后,需要將基板翻轉過來,然后再對另一面進行處理。現有的基板翻轉需要借助基板處理系統外的基板翻轉裝置完成,如此,基板在完成一面處理后,需要冷卻、傳送到基板處理系統外的基板翻轉裝置內進行翻轉,然后再將其放到一個新的基板承載臺上,另外,在進入另一基板工藝反應室進行另一面的處理之前需要對基板進行重新預熱。如此過程導致基板加工效率較低,而且加大了基板污染的幾率。
實用新型內容
為了使得基板在基板處理系統內完成翻轉,本申請提供了一種基板翻轉裝置和方法。
基于本申請提供的基板翻轉裝置,本申請還提供了一種包含該基板翻轉裝置的基板處理系統。
為了解決上述技術問題,本實用新型采用了如下技術方案:
一種基板翻轉裝置,所述基板包括多列呈列排布的晶片,每列晶片包括多片晶片,所述基板翻轉裝置包括:用于承載晶片的、能夠上下移動的多個提升銷以及用于夾持晶片邊緣的邊緣夾持器,所述多個提升銷與待承載的基板上的多個晶片相對應,且所述提升銷的表面小于晶片表面,每個所述提升銷的上下移動能夠帶動放置在其上的晶片上下移動;
所述邊緣夾持器包括多個相互平行的夾持部件,每個所述夾持部件包括多根上下相對設置的夾持棒,所述多根上下相對設置的夾持棒用于夾持一列晶片的上下表面的邊緣區域;
所述多根上下相對設置的夾持棒在豎直方向上能夠運動,或者,所述多根上下相對設置的夾持棒在豎直方向和水平方向上均能夠運動。
可選地,所述多個提升銷成列排布,所述基板翻轉裝置還包括提升銷運動控制部件,所述提升銷運動控制部件用于控制所有所述提升銷、一列提升銷或者互不相鄰列上的多列提升銷同時上下移動。
可選地,所述基板翻轉裝置還包括用于承載基板的基座,所述基座能夠對放置在其上的基板進行加熱。
可選地,所述基板翻轉裝置還包括基板傳送叉定位部件,所述基板傳送叉定位部件用于對各個分叉的自由端進行定位,以使傳送的基板上的各個晶片和各自對應的提升銷均上下對準。
可選地,每個所述夾持部件用于夾持一列的晶片,相鄰兩個所述夾持部件之間的間距d為n個晶片在行方向上的寬度,其中,n為正整數。
一種基板處理系統,所述基板包括多列呈列排布的晶片,每列晶片包括多片晶片,所述基板處理系統包括:用于裝載基板的裝載室、用于傳送基板的傳送室、用于基板處理的工藝反應室、用于基板翻轉的翻轉室以及用于拆卸基板的拆卸室,所述傳送室分別與所述裝卸室、所述工藝反應室、所述翻轉室以及所述拆卸室之間連通且均設置有隔離閥;
所述翻轉室內設置有如上述任一實施例所述的基板翻轉裝置。
可選地,所述傳送室內設置有基板傳送裝置,所述基板傳送裝置包括:
傳送機械臂,所述傳送機械臂上設置有基板傳送叉,所述基板傳送叉包括一條主干和多條相互平行的分叉,每條所述分叉的一端連接在所述主干上,另一端為自由端;
每條所述分叉上設置有多個凹槽,每相鄰兩條所述分叉上的多個所述凹槽相對設置;
每條所述分叉上的每相鄰兩個凹槽與相鄰分叉上與之相對的兩個凹槽共同形成支撐一片晶片的晶片支撐結構。
可選地,所述凹槽的側壁為斜坡。
可選地,所述系統還包括設置在所述裝載室前端的基板裝載裝置,所述基板裝載裝置與所述基板傳送裝置的結構相同。
可選地,所述系統還包括設置在所述拆卸室后端的基板拆卸裝置,所述基板拆卸裝置的結構與所述基板傳送裝置的結構相同。
一種基板翻轉方法,其特征在于,所述基板翻轉方法基于上述任一實施例所述的基板翻轉裝置,所述基板翻轉方法包括:
步驟A:當基板上的各個晶片傳送到翻轉室內的提升銷上后,確定當前待翻轉晶片所屬列;所述當前待翻轉晶片為基板上的一列晶片或者互不相鄰列上的晶片;
步驟B、控制所述當前待翻轉晶片和/或非當前待翻轉晶片對應的提升銷在豎直方向上運動,使所述當前待翻轉晶片和所述非當前待翻轉晶片不在同一水平面上,并且使所述當前待翻轉晶片處于上下相對設置的夾持棒之間;
步驟C、閉合邊緣夾持器,使上下相對設置的夾持棒分別夾持所述當前待翻轉晶片的上下表面的邊緣區域,控制所述當前待翻轉晶片對應的提升銷下移;
步驟D、將被夾持棒夾持的所述當前待翻轉晶片翻轉180度;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





