技術領域

本實用新型涉及金屬與半導體材料復合技術，特別是涉及多層導體材料復合件及其復合裝置。

背景技術

金屬導體與半導體材料或者復合材料之間實現組裝，一般采用導電膠水或者導電膠帶將二者進行粘接。然而，利用導電膠水或者導電膠進行粘接無法確保粘接牢固，或者經過一段時間使用后，粘接性能會減弱；導電膠水或者導電膠帶等產品中含有化學物質，可能造成被粘接物與其發生反應，最終導致被粘接物之間的電氣性能等變差（如電阻變大、接觸電阻變大等）；此外，現有粘接方式，在施工完畢后，后期的作業或者使用中，因搬運、彎折等操作，會出現粘接位置的破損、位移等不良現象，影響電氣、外觀等性能。

發明內容

為解決上述技術問題，本實用新型目的在于提供一種多層導體材料復合件及其復合裝置，以克服現有技術的不足。

為達到上述目的，本實用新型的技術方案如下：

本實用新型公開了一種多層導體材料復合件，包括至少兩層導體材料層，相鄰的兩層導體材料層之間夾設有薄膜層，所述導體材料層上具有復數個凹凸點，所述導體材料層上的凹凸點對所述薄膜層產生擠壓力，所有所述導體材料層以及所述薄膜層在所述擠壓力的作用下復合形成所述的多層導體材料復合件。

優選的，所述薄膜層為塑料薄膜層。

優選的，所述薄膜層為碳薄膜層。

優選的，所述導體材料層包括金屬材料層或金屬合金材料層。

進一步的，所述金屬材料層至少包括銅材料層、鋁材料層、金箔材料層和銀箔材料層中的任意一種。

優選的，該多層導體材料復合件包括兩層所述導體材料層，兩層所述導體材料層之間夾設有所述薄膜層。

本實用新型還公開了一種多層導體材料復合件的復合裝置，應用于上述的多層導體材料復合件的復合，其包括超聲波焊接設備與所述超聲波焊接設備連接的壓塊，所述壓塊上設置有復數個凹凸壓點，當所述壓塊在所述超聲波焊接設備的作用下壓設于位于最上面的所述導體材料層上時，從而在所有的所述導體材料層上形成所述的凹凸點。

優選的，所述壓塊至少包括鋼壓塊、銅壓塊或鋁合金壓塊

優選的，所述凹凸點的形狀為三角形、圓形。

與現有技術相比，本實用新型的優點至少在于：

1）本實用新型中的復合件采用至少兩層導體材料層以及薄膜層，取消了導電膠水或者導電膠帶等產品，避免了被粘接物與導電膠水或者導電膠帶發生反應，也避免了膠水粘接不牢帶來的各種弊端。

2）本實用新型中的復合件依靠導體材料層上的凹凸點產生的擠壓力，從而使得彼此之間產生牢固的復合力，因而更加牢固穩定。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例描述中或現有技術中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1為本實用新型實施例所公開的多層導體材料復合件的主視圖；

圖2為本實用新型實施例所公開的多層導體材料復合件的俯視圖；

圖3為本實用新型實施例所公開的多層導體材料復合件的復合裝置的的壓塊的主視圖；

圖4為本實用新型實施例所公開的多層導體材料復合件的復合裝置的壓塊的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。

參見圖1-2所示，本實用新型實施例公開了一種多層導體材料復合件，包括兩層導體材料層1，兩層導體材料層1之間夾設有薄膜層2，導體材料層1上具有復數個凹凸點11，導體材料層1上的凹凸點11對薄膜層2產生擠壓力，導體材料層1以及薄膜層2在擠壓力的作用下復合形成的多層導體材料復合件。

優選的，薄膜層2為塑料薄膜層。

優選的，薄膜層2為碳薄膜層。

優選的，導體材料層1包括金屬材料層或金屬合金材料層。

進一步的，金屬材料層至少包括銅材料層、鋁材料層、金箔材料層和銀箔材料層中的任意一種。

參見圖3-4所示，本實用新型實施例還公開了一種多層導體材料復合件的復合裝置，應用于上述的多層導體材料復合件的復合，其包括超聲波焊接設備（圖中未顯示）與超聲波焊接設備連接的壓塊3，壓塊3上設置有復數個凹凸壓點31，當壓塊3在超聲波焊接設備的作用下壓設于位于最上面的導體材料層1上時，從而在所有的導體材料層1上形成的凹凸點11。導體材料層1上的凹凸點11對薄膜層2產生擠壓力，導體材料層1以及薄膜層2在擠壓力的作用下復合形成的多層導體材料復合件。