1.一種多層導體材料復合件，其特征在于：包括至少兩層導體材料層，相鄰的兩層導體材料層之間夾設有薄膜層，所述導體材料層上具有復數個凹凸點，所述導體材料層上的凹凸點對所述薄膜層產生擠壓力，所有所述導體材料層以及所述薄膜層在所述擠壓力的作用下復合形成所述的多層導體材料復合件。

2.根據權利要求1所述的一種多層導體材料復合件，其特征在于：所述薄膜層為塑料薄膜層。

3.根據權利要求1所述的一種多層導體材料復合件，其特征在于：所述薄膜層為碳薄膜層。

4.根據權利要求1所述的一種多層導體材料復合件，其特征在于：所述導體材料層包括金屬材料層或金屬合金材料層。

5.根據權利要求4所述的一種多層導體材料復合件，其特征在于：所述金屬材料層至少包括銅材料層、鋁材料層、金箔材料層和銀箔材料層中的任意一種。

6.根據權利要求1所述的一種多層導體材料復合件，其特征在于：該多層導體材料復合件包括兩層所述導體材料層，兩層所述導體材料層之間夾設有所述薄膜層。

7.一種多層導體材料復合件的復合裝置，其特征在于：應用于權利要求1-6中任一項所述的多層導體材料復合件的復合，其包括超聲波焊接設備與所述超聲波焊接設備連接的壓塊，所述壓塊上設置有復數個凹凸壓點，當所述壓塊在所述超聲波焊接設備的作用下壓設于位于最上面的所述導體材料層上時，從而在所有的導體材料層上形成所述的凹凸點。

8.根據權利要求7所述的一種多層導體材料復合件的復合裝置，其特征在于：所述壓塊至少包括鋼壓塊、銅壓塊或鋁合金壓塊。

9.根據權利要求7所述的一種多層導體材料復合件的復合裝置，其特征在于：所述凹凸點的形狀為三角形、圓形。