技術領域

本實用新型涉及PCB板技術領域，尤其涉及一種超厚銅PCB多層板。

背景技術

現代的電子產品電氣特性日趨復雜以及由此帶來的對供電、信號等的高要求，因此在生產工藝上，超厚銅PCB板的層數越來越多。

然而，現有的大多采用機器壓合制作，由于超厚銅PCB板的板體層數較多結合緊密，因此散熱性較差，且超厚銅PCB多層板在機器壓合過程中，板體容易發生側移，導致各板體不對正，不能使用，造成材料浪費。另外，機器壓合后的PCB多層板在長時間使用后，各板體層間容易脫落。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種超厚銅PCB多層板。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種超厚銅PCB多層板，包括第一厚銅PCB板、第二厚銅PCB板、第三厚銅PCB板、第四厚銅PCB板、第五厚銅PCB板和第六厚銅PCB 板，所述第一厚銅PCB板、第二厚銅PCB板、第三厚銅PCB板、第四厚銅PCB板、第五厚銅PCB板和第六厚銅PCB板依次按照從下至上的順序連接，且第三厚銅PCB板和第四厚銅PCB板之間安裝有散熱板，所述第三厚銅PCB板和第四厚銅PCB板靠近散熱板的一側均設有多個第一通孔，且第一通孔內均安裝有與第一通孔大小適配的導熱片，所述導熱片靠近散熱板的一端均固定在同一個散熱板上，所述散熱板的兩端均連接有連接塊，且連接塊遠離散熱板的一側均連接有垂直散熱片，所述垂直散熱片遠離連接塊的一側均固定有等距離分布的散熱翅片，所述第一厚銅PCB板和第六厚銅PCB板之間螺紋連接有第一旋緊螺釘和第二旋緊螺釘，所述第一旋緊螺釘和第二旋緊螺釘均將第一厚銅PCB板、第二厚銅PCB板、第三厚銅PCB板、第四厚銅PCB板、第五厚銅PCB板和第六厚銅PCB板連接在一起，所述第六厚銅PCB板和第一厚銅PCB板之間設有第二盲孔，所述第五厚銅PCB板和第四厚銅 PCB板之間設有第一盲孔，所述第一厚銅PCB板的頂部和第六厚銅PCB 板的底部均設有第一凸塊，所述第二厚銅PCB板的底部和第五厚銅 PCB板頂部均設有第一凹槽，且第二厚銅PCB板的頂部和第五厚銅PCB 板底部均設有第二凸塊，所述第三厚銅PCB板的底部和第四厚銅PCB 板的頂部均設有第二凹槽，所述第一凸塊、第二凸塊、第一凹槽和第二凹槽均位于同一條直線上。

優選的，所述第一厚銅PCB板、第二厚銅PCB板、第三厚銅PCB 板、第四厚銅PCB板、第五厚銅PCB板和第六厚銅PCB板的大小適配，且各板體之間的連接關系為壓合膠粘連接。

優選的，所述垂直散熱片遠離散熱翅片的一側設有粘接劑，且垂直散熱片分別與第一厚銅PCB板、第二厚銅PCB板、第三厚銅PCB板、第四厚銅PCB板、第五厚銅PCB板和第六厚銅PCB板粘接連接。

優選的，所述第一旋緊螺釘和第二旋緊螺釘的大小和長度一致。

優選的，所述散熱板的大小與PCB各板體大小適配，且散熱板為金屬材料制成。

優選的，所述第一凸塊和第二凸塊大小一致，且第一凹槽和第二凹槽大小一致，且第一凸塊和第二凸塊與第一凹槽和第二凹槽相互適配。

本實用新型中，凸塊和凹槽配合使用可以使超厚銅多層PCB板各板體間相互結合更加緊密，且在機械壓合前還可以對隔板體進行對位，能保證板體所對位置正確不偏移；設置的兩個旋緊螺釘可防止多層PCB板長時間使用后造成的板體脫落；散熱板、垂直散熱片、散熱翅片和導熱片能夠將超厚銅PCB多層板內部的熱量散發到外部空間。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種超厚銅PCB多層板的結構示意圖；

圖2為本實用新型提出的一種超厚銅PCB多層板的第二厚銅PCB 板的結構示意圖。

圖中：1第一厚銅PCB板、2第二厚銅PCB板、21第一凹槽、22 第二凸塊、3第三厚銅PCB板、4第四厚銅PCB板、5第五厚銅PCB 板、6第一旋緊螺釘、7第一盲孔、8第六厚銅PCB板、9第二盲孔、 10第二旋緊螺釘、11散熱板、112垂直散熱片、113散熱翅片、114 導熱片。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。