1.一種超厚銅PCB多層板，包括第一厚銅PCB板(1)、第二厚銅PCB板(2)、第三厚銅PCB板(3)、第四厚銅PCB板(4)、第五厚銅PCB板(5)和第六厚銅PCB板(8)，其特征在于，所述第一厚銅PCB板(1)、第二厚銅PCB板(2)、第三厚銅PCB板(3)、第四厚銅PCB板(4)、第五厚銅PCB板(5)和第六厚銅PCB板(8)依次按照從下至上的順序連接，且第三厚銅PCB板(3)和第四厚銅PCB板(4)之間安裝有散熱板(11)，所述第三厚銅PCB板(3)和第四厚銅PCB板(4)靠近散熱板(11)的一側(cè)均設(shè)有多個(gè)第一通孔，且第一通孔內(nèi)均安裝有與第一通孔大小適配的導(dǎo)熱片(114)，所述導(dǎo)熱片(114)靠近散熱板(11)的一端均固定在同一個(gè)散熱板(11)上，所述散熱板(11)的兩端均連接有連接塊，且連接塊遠(yuǎn)離散熱板(11)的一側(cè)均連接有垂直散熱片(112)，所述垂直散熱片(112)遠(yuǎn)離連接塊的一側(cè)均固定有等距離分布的散熱翅片(113)，所述第一厚銅PCB板(1)和第六厚銅PCB板(8)之間螺紋連接有第一旋緊螺釘(6)和第二旋緊螺釘(10)，所述第一旋緊螺釘(6)和第二旋緊螺釘(10)均將第一厚銅PCB板(1)、第二厚銅PCB板(2)、第三厚銅PCB板(3)、第四厚銅PCB板(4)、第五厚銅PCB板(5)和第六厚銅PCB板(8)連接在一起，所述第六厚銅PCB板(8)和第一厚銅PCB板(1)之間設(shè)有第二盲孔(9)，所述第五厚銅PCB板(5)和第四厚銅PCB板(4)之間設(shè)有第一盲孔(7)，所述第一厚銅PCB板(1)的頂部和第六厚銅PCB板(8)的底部均設(shè)有第一凸塊，所述第二厚銅PCB板(2)的底部和第五厚銅PCB板(5)頂部均設(shè)有第一凹槽，且第二厚銅PCB 板(2)的頂部和第五厚銅PCB板(5)底部均設(shè)有第二凸塊，所述第三厚銅PCB板(3)的底部和第四厚銅PCB板(4)的頂部均設(shè)有第二凹槽，所述第一凸塊、第二凸塊、第一凹槽和第二凹槽均位于同一條直線上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超厚銅PCB多層板，其特征在于，所述第一厚銅PCB板(1)、第二厚銅PCB板(2)、第三厚銅PCB板(3)、第四厚銅PCB板(4)、第五厚銅PCB板(5)和第六厚銅PCB板(8)的大小適配，且各板體之間的連接關(guān)系為壓合膠粘連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超厚銅PCB多層板，其特征在于，所述垂直散熱片(112)遠(yuǎn)離散熱翅片(113)的一側(cè)設(shè)有粘接劑，且垂直散熱片(112)分別與第一厚銅PCB板(1)、第二厚銅PCB板(2)、第三厚銅PCB板(3)、第四厚銅PCB板(4)、第五厚銅PCB板(5)和第六厚銅PCB板(8)粘接連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超厚銅PCB多層板，其特征在于，所述第一旋緊螺釘(6)和第二旋緊螺釘(10)的大小和長(zhǎng)度一致。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超厚銅PCB多層板，其特征在于，所述散熱板(11)的大小與PCB各板體大小適配，且散熱板(11)為金屬材料制成。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超厚銅PCB多層板，其特征在于，所述第一凸塊和第二凸塊大小一致，且第一凹槽和第二凹槽大小一致，且第一凸塊和第二凸塊與第一凹槽和第二凹槽相互適配。