[發明專利]全自動封裝機及其封裝方法在審
| 申請號: | 201711365140.9 | 申請日: | 2017-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN108110302A | 公開(公告)日: | 2018-06-01 |
| 發明(設計)人: | 劉洋;尹敬鋒;范奕城;鄧明星;李斌;王世峰;劉金成 | 申請(專利權)人: | 惠州金源精密自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01M10/04 | 分類號: | H01M10/04;H01M6/00;H01M2/02 |
| 代理公司: | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人: | 葉敏明 |
| 地址: | 516006 廣東省惠州市仲*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鋁塑膜 電芯 全自動封裝 封裝 成型 電芯封裝 上料系統 上料裝置 下料系統 電性能測試 機械自動化 裁切裝置 測試轉盤 測試裝置 成型裝置 電芯翻轉 放卷裝置 封裝裝置 切除裝置 設備整體 下料裝置 預折裝置 轉料裝置 測試 對折邊 下裝置 轉動盤 上料 下料 | ||
本發明公開一種全自動封裝機及其封裝方法。全自動封裝機包括:鋁塑膜成型上料系統、鋁塑膜包裹電芯封裝系統、電芯測試下料系統。鋁塑膜成型上料系統包括:鋁塑膜放卷裝置、鋁塑膜成型裝置、鋁塑膜裁切裝置、鋁塑膜上料裝置;鋁塑膜包裹電芯封裝系統包括:轉動盤、鋁塑膜預折裝置、鋁塑膜對折邊切除裝置、電芯上料裝置、鋁塑膜封裝裝置、電芯轉料裝置;電芯測試下料系統包括:測試轉盤、電芯測試裝置、電芯不良下裝置、電芯翻轉裝置、電芯下料裝置。本發明的全自動封裝機,對鋁塑膜進行成型上料,將電芯包裹于鋁塑膜內并實現封裝,對電芯進行電性能測試并下料,從而提高設備整體的機械自動化水平。
技術領域
本發明涉及電池機械自動化生產技術領域,特別是涉及一種全自動封裝機及其封裝方法。
背景技術
隨著社會不斷發展和科技不斷進步,機械自動化生產已經成為發展趨勢,并逐漸代替傳統的手工勞動,為企業可持續發展注入新的動力源。因此,電池生產制造企業也需要與時俱進,通過轉型升級,積極推進技術改造,大力發展機械自動化生產,從而提高企業的“智造”水平,實現企業的可持續發展。
如圖1所示,其為一種用于包裹電芯的鋁塑膜20的結構圖。鋁塑膜20上開設有凹槽21,凹槽21用于放置電芯;鋁塑膜20的中部位置形成一條壓折線22,當電芯放置于凹槽21內后,通過壓折線22可以將鋁塑膜20進行對折;鋁塑膜20對折后,遠離壓折線22的一端形成對折端23,對折端23會產生不平齊現象,需要通過切割裝置將不平齊的對折端23切割平整;將對折端23切割平整后,還需要對鋁塑膜進行封裝,以使得電芯可以密封于鋁塑膜內。
如何設計一套用于對電芯進行封裝的全自動封裝機,對鋁塑膜進行成型上料,將電芯包裹于鋁塑膜內并實現封裝,對電芯進行電性能測試并下料,從而提高設備整體的機械自動化水平,這是企業的研發人員需要解決的技術問題。
發明內容
本發明的目的是克服現有技術中的不足之處,提供一種全自動封裝機及其封裝方法,對鋁塑膜進行成型上料,將電芯包裹于鋁塑膜內并實現封裝,對電芯進行電性能測試并下料,從而提高設備整體的機械自動化水平。
本發明的目的是通過以下技術方案來實現的:
一種全自動封裝機,包括:鋁塑膜成型上料系統、鋁塑膜包裹電芯封裝系統、電芯測試下料系統;
所述鋁塑膜成型上料系統包括:鋁塑膜放卷裝置、鋁塑膜成型裝置、鋁塑膜裁切裝置、鋁塑膜上料裝置;
所述鋁塑膜包裹電芯封裝系統包括:轉動盤、鋁塑膜預折裝置、鋁塑膜對折邊切除裝置、電芯上料裝置、鋁塑膜封裝裝置、電芯轉料裝置,所述鋁塑膜預折裝置、鋁塑膜對折邊切除裝置、電芯上料裝置、鋁塑膜封裝裝置、電芯轉料裝置依次環繞所述轉動盤設置;
所述電芯測試下料系統包括:測試轉盤、電芯測試裝置、電芯不良下裝置、電芯翻轉裝置、電芯下料裝置,所述電芯測試裝置、電芯不良下裝置、電芯翻轉裝置、電芯下料裝置依次環繞所述測試轉盤設置。
一種全自動封裝方法,采用上述的全自動封裝機實現封裝,包括如下步驟:
鋁塑膜放卷裝置將成卷的待成型的鋁塑膜放卷于鋁塑膜成型裝置中;
鋁塑膜成型裝置對鋁塑膜進行沖壓成型;
鋁塑膜裁切裝置對沖壓成型后的鋁塑膜進行裁切處理;
鋁塑膜上料裝置對裁切后的鋁塑膜上料于轉動盤中;
轉動盤帶動鋁塑膜依次經過鋁塑膜預折裝置、鋁塑膜對折邊切除裝置、電芯上料裝置、鋁塑膜封裝裝置;
鋁塑膜預折裝置對轉動盤上的鋁塑膜進行預壓折,使得鋁塑膜形成一條壓折邊;
鋁塑膜對折邊切除裝置將對折后的鋁塑膜的對折端進行切除,以使得對折端齊整;
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