[發明專利]全自動封裝機及其封裝方法在審
| 申請號: | 201711365140.9 | 申請日: | 2017-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN108110302A | 公開(公告)日: | 2018-06-01 |
| 發明(設計)人: | 劉洋;尹敬鋒;范奕城;鄧明星;李斌;王世峰;劉金成 | 申請(專利權)人: | 惠州金源精密自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01M10/04 | 分類號: | H01M10/04;H01M6/00;H01M2/02 |
| 代理公司: | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人: | 葉敏明 |
| 地址: | 516006 廣東省惠州市仲*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鋁塑膜 電芯 全自動封裝 封裝 成型 電芯封裝 上料系統 上料裝置 下料系統 電性能測試 機械自動化 裁切裝置 測試轉盤 測試裝置 成型裝置 電芯翻轉 放卷裝置 封裝裝置 切除裝置 設備整體 下料裝置 預折裝置 轉料裝置 測試 對折邊 下裝置 轉動盤 上料 下料 | ||
1.一種全自動封裝機,其特征在于,包括:鋁塑膜成型上料系統、鋁塑膜包裹電芯封裝系統、電芯測試下料系統;
所述鋁塑膜成型上料系統包括:鋁塑膜放卷裝置、鋁塑膜成型裝置、鋁塑膜裁切裝置、鋁塑膜上料裝置;
所述鋁塑膜包裹電芯封裝系統包括:轉動盤、鋁塑膜預折裝置、鋁塑膜對折邊切除裝置、電芯上料裝置、鋁塑膜封裝裝置、電芯轉料裝置,所述鋁塑膜預折裝置、鋁塑膜對折邊切除裝置、電芯上料裝置、鋁塑膜封裝裝置、電芯轉料裝置依次環繞所述轉動盤設置;
所述電芯測試下料系統包括:測試轉盤、電芯測試裝置、電芯不良下裝置、電芯翻轉裝置、電芯下料裝置,所述電芯測試裝置、電芯不良下裝置、電芯翻轉裝置、電芯下料裝置依次環繞所述測試轉盤設置。
2.一種全自動封裝方法,其特征在于,采用權利要求1所述的全自動封裝機實現封裝,包括如下步驟:
鋁塑膜放卷裝置將成卷的待成型的鋁塑膜放卷于鋁塑膜成型裝置中;
鋁塑膜成型裝置對鋁塑膜進行沖壓成型;
鋁塑膜裁切裝置對沖壓成型后的鋁塑膜進行裁切處理;
鋁塑膜上料裝置對裁切后的鋁塑膜上料于轉動盤中;
轉動盤帶動鋁塑膜依次經過鋁塑膜預折裝置、鋁塑膜對折邊切除裝置、電芯上料裝置、鋁塑膜封裝裝置;
鋁塑膜預折裝置對轉動盤上的鋁塑膜進行預壓折,使得鋁塑膜形成一條壓折邊;
鋁塑膜對折邊切除裝置將對折后的鋁塑膜的對折端進行切除,以使得對折端齊整;
電芯上料裝置將電芯上料于轉動盤的鋁塑膜中;
通過鋁塑膜對電芯進行包裹;
鋁塑膜封裝裝置對鋁塑膜進行封裝;
電芯轉料裝置將封裝后的電芯轉移至測試轉盤上;
測試轉盤帶動電芯依次經過電芯測試裝置、電芯不良下裝置、電芯翻轉裝置、電芯下料裝置;
電芯測試裝置對電芯進行電性能測試;
電芯不良下裝置對電性能測試不良的電芯進行下料處理;
電芯翻轉裝置對電芯進行翻轉;
電芯下料裝置對電芯進行下料處理。
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