[發明專利]一種電路板材料產品壽命預測方法在審
| 申請號： | 201711237877.2 | 申請日： | 2017-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN108089115A | 公開（公告）日： | 2018-05-29 |
| 發明（設計）人： | 孫國強;史貴超;王亮;陳世超;苗延飛 | 申請（專利權）人： | 中國航空工業集團公司沈陽飛機設計研究所 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京航信高科知識產權代理事務所(普通合伙) 11526 | 代理人： | 高原 |
| 地址： | 110035 遼*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 失效部位 產品壽命預測 電路板材料 電路板產品 失效方式 故障形式 數學模型 電路板 電磁繼電器 電路電子 金屬化學 最小壽命 水汽 插接件 高應力 觸點 管腳 滲入 集成電路 疲勞 腐蝕 引入 外部 預測 | ||
1.一種電路板材料產品壽命預測方法，其特征在于，包括：
第一：確定電路板產品的失效部位及失效方式，失效部位及失效方式分別為電磁繼電器接由于外部水汽滲入引起的觸點氧化接觸失效、插接件管腳由于彈性范圍內的高應力疲勞及集成電路的金屬化學腐蝕；
第二：建立上述失效部位及失效方式的數學模型并計算得到失效部位的壽命；
第三：比較上述壽命，以最小薄弱原理取最小壽命為電路板產品的壽命。
2.根據權利要求1所述的電路板材料產品壽命預測方法，其特征在于，所述電磁繼電器的失效模型為：
式中，L為焊點腐蝕深度，V為密封空腔體積，P
3.根據權利要求1所述的電路板材料產品壽命預測方法，其特征在于，所述插接件管腳的失效模型為：
式中，N
4.根據權利要求1所述的電路板材料產品壽命預測方法，其特征在于，所述集成電路的失效模型為：
式中，L為持續狀態的壽命值，A為與材料特性、產品設計、失效準則以及其他因素相關的系數，T為絕對溫度，k為波爾茲曼常數，E
耗損壽命或累計殘余壽命計算：R＝∑R
式中，n
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