技術領域

本發明屬于印制電路技術領域，具體涉及一種柔性線路板及其制備方法。

背景技術

隨著科技的不斷進步，消費類的電子行業如手機、Pad等產品迅速發展，對顯示屏小型化和高分辨率的需求越來越迫切，從而提高了對軟板封裝載板線路細密性的要求。現有技術中的傳統減成法工藝中制作出的pitch（相鄰兩條電路中心點之間的距離）最小為60μm，但是能實現量產的多以70μm為主；半加成法工藝極限40μm，能實現量產的多以50μm為主，但是仍然無法滿足市場上對低線距線路板的需求。

發明內容

有鑒于此，為了克服現有技術的缺陷，本發明的目的是提供一種柔性線路板在保持高可靠性的前提下進一步降低線路的寬度和線距，且彎折性好，裝配性好。

為了達到上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種柔性線路板，包括絕緣層、埋入所述絕緣層中的線路，所述線路上具有若干焊盤區，所述焊盤區中的線路上表面具有表面處理層，除去所述焊盤區的所述線路上表面和所述絕緣層的上表面具有阻焊層。

優選地，所述阻焊層的材質為油墨或聚酰亞胺。

本發明還提供了一種柔性線路板的制備方法，包括以下步驟：準備基材后進行圖形制作得到線路，之后制備絕緣層，并將所述基材進行分板后進行微蝕刻，接著制備阻焊層且預留出焊盤區，最后在所述焊盤區內的線路上表面制備表面處理層。

具體的，包括以下步驟：

1）準備基材：準備覆銅板；

2）線路制作：對所述覆銅板的表面利用圖形制作工藝電鍍出設計的線路；

3）涂布：在具有所述線路的覆銅板上進行涂布操作，制備所述絕緣層；

4）分板：對具有所述絕緣層的覆銅板進行分板操作，得到兩個對稱的線路板；

5）微蝕刻：去除線路板上裸露的底銅，保留電鍍形成的線路；

6）制備阻焊層：在線路板的上表面制備所述阻焊層，且預留出所述焊盤區；

7）制備表面處理層：在所述焊盤區內的線路上表面制備表面處理層，得到柔性線路板。

優選地，步驟1）中的所述覆銅板為可分離銅箔，包括位于中間的載體樹脂、位于所述載體樹脂上表面和下表面的內側銅箔以及位于最外側的外側銅箔，所述內側銅箔與所述外側銅箔之間還具有銅箔阻隔層。

優選地，步驟3）所述涂布操作包括采用涂布設備進行涂布以及采用烘烤設備進行干燥和固化，其中干燥的條件為100℃-150℃下保持20-40min；固化的條件為200-400℃下保持20-100min。

更加優選地，步驟3）所述涂布操作中所使用的涂布液為聚酰亞胺膠液，其固含量為10%-20%。

優選地，步驟6）所述制備阻焊層的操作具體為：在所述線路板的上表面除去所述焊盤區的位置印刷阻焊油墨，形成油墨阻焊層。

優選地，步驟6）所述制備阻焊層的操作具體為：在所述線路板的上表面再次進行步驟3）的涂布操作，形成聚酰亞胺阻焊層。

更加優選地，所述步驟還包括在步驟7）制備表面處理層之前的鐳射步驟，具體為對所述聚酰亞胺阻焊層進行鐳射形成焊盤區。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明的一種柔性線路板中的線路埋入在絕緣層中，在保持高可靠性的前提下進一步降低線路的寬度和線距，產品尺寸也超薄，彎折性好，裝配性好，可降低客戶端封裝短路風險；本發明的一種柔性線路板的制備方法成本低，可靠性高，且該方法易于實現，可批量生產。

附圖說明

圖1為本發明的柔性線路板的剖視圖；

圖2為實施例一中柔性線路板的制作流程圖；

圖3為實施例一和實施例二中可分離銅箔的剖視圖；

圖4為實施例一和實施例二中步驟S2線路制作結束后的剖視圖；

圖5為實施例一和實施例二中步驟S3涂布結束后的剖視圖；

圖6為實施例一和實施例二中步驟S4分板結束后的剖視圖；

圖7為實施例一和實施例二中步驟S5微蝕刻結束后的剖視圖；

圖8為實施例一中步驟S6制備阻焊層結束后的剖視圖；

圖9為實施例二中柔性線路板的制作流程圖；

圖10為實施例二中步驟S6制備阻焊層結束后的剖視圖；

圖11為實施例二中步驟S7鐳射結束后的剖視圖；

附圖中：柔性線路板-1，絕緣層-11，線路-12，阻焊層-13，焊盤區-14，表面處理層-15，可分離銅箔-2，載體樹脂-21，內側銅箔-22，銅箔阻隔層-23，外側銅箔-24。

具體實施方式