[發明專利]一種柔性線路板及其制備方法在審
| 申請號: | 201710947265.6 | 申請日: | 2017-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN107734845A | 公開(公告)日: | 2018-02-23 |
| 發明(設計)人: | 鄧明;黃大興;徐青松;張子龍 | 申請(專利權)人: | 安捷利電子科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/11 | 分類號: | H05K1/11;H05K3/06;H05K3/28 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司32103 | 代理人: | 孫仿衛,林傳貴 |
| 地址: | 215129 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔性 線路板 及其 制備 方法 | ||
1.一種柔性線路板,其特征在于,包括絕緣層、埋入所述絕緣層中的線路,所述線路上具有若干焊盤區,所述焊盤區中的線路上表面具有表面處理層,除去所述焊盤區的所述線路上表面和所述絕緣層的上表面具有阻焊層。
2.根據權利要求1所述的一種柔性線路板,其特征在于,所述阻焊層的材質為油墨或聚酰亞胺。
3.一種柔性線路板的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:準備基材后進行圖形制作得到線路,之后制備絕緣層,并將所述基材進行分板后進行微蝕刻,接著制備阻焊層且預留出焊盤區,最后在所述焊盤區內的線路上表面制備表面處理層。
4.根據權利要求3所述的一種柔性線路板的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
1)準備基材:準備覆銅板;
2)線路制作:對所述覆銅板的表面利用圖形制作工藝電鍍出設計的線路;
3)涂布:在具有所述線路的覆銅板上進行涂布操作,制備所述絕緣層;
4)分板:對具有所述絕緣層的覆銅板進行分板操作,得到兩個對稱的線路板;
5)微蝕刻:去除線路板上裸露的底銅,保留電鍍形成的線路;
6)制備阻焊層:在線路板的上表面制備所述阻焊層,且預留出所述焊盤區;
7)制備表面處理層:在所述焊盤區內的線路上表面制備表面處理層,得到柔性線路板。
5.根據權利要求4所述的一種柔性線路板的制備方法,其特征在于,步驟1)中的所述覆銅板為可分離銅箔,包括位于中間的載體樹脂、位于所述載體樹脂上表面和下表面的內側銅箔以及位于最外側的外側銅箔,所述內側銅箔與所述外側銅箔之間還具有銅箔阻隔層。
6.根據權利要求4所述的一種柔性線路板的制備方法,其特征在于,步驟3)所述涂布操作包括采用涂布設備進行涂布以及采用烘烤設備進行干燥和固化,其中干燥的條件為100℃-150℃下保持20-40min;固化的條件為200-400℃下保持20-100min。
7.根據權利要求6所述的一種柔性線路板的制備方法,其特征在于,步驟3)所述涂布操作中所使用的涂布液為聚酰亞胺膠液,其固含量為10%-20%。
8.根據權利要求4所述的一種柔性線路板的制備方法,其特征在于,步驟6)所述制備阻焊層的操作具體為:在所述線路板的上表面除去所述焊盤區的位置印刷阻焊油墨,形成油墨阻焊層。
9.根據權利要求4所述的一種柔性線路板的制備方法,其特征在于,步驟6)所述制備阻焊層的操作具體為:在所述線路板的上表面再次進行步驟3)的涂布操作,形成聚酰亞胺阻焊層。
10.根據權利要求9所述的一種柔性線路板的制備方法,其特征在于,所述步驟還包括在步驟7)制備表面處理層之前的鐳射步驟,具體為對所述聚酰亞胺阻焊層進行鐳射形成焊盤區。
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