相關申請的交叉參考

本申請主張2016年9月28日提出申請的美國臨時專利申請第62/400,635 號以及2017年1月18日提出申請的美國臨時專利申請第62/447,471號的權利， 所述美國臨時專利申請的公開內容以引用方式并入本文中。

技術領域

本發明大體來說涉及激光誘發材料印刷，且具體來說涉及用于印刷高粘度 材料的方法及系統。

背景技術

激光誘發前向轉移(LIFT)技術為制造及修復印刷電路板(PCB)、集成 電路(IC)襯底、平板顯示器(FPD)及其他電子裝置提供誘人的性價比。在 LIFT工藝中，使用激光光子從源膜(被稱為“供體”)朝受體襯底(被稱為“受 體”或“接受體”)噴出一定體積的材料。

發明內容

本文所述的本發明實施例提供一種用于設置材料的方法，包括將包含供體 材料的供體膜定位在距受體襯底預定義距離處，所述供體膜面朝所述受體襯 底。引導激光輻射的一個或多個脈沖照射在所述供體膜上的給定位置處，以誘 發由所述供體材料制成的突出部的形成。在所述突出部仍接觸所述供體膜時， 所述突出部的遠尖端觸及所述受體襯底并設置在所述受體襯底上。通過增加所 述供體膜與所述受體襯底之間的間隔以將所述突出部的所述遠尖端從所述供 體膜脫離，而在所述受體襯底上形成所述供體材料的斑點。

在某些實施例中，將所述供體膜定位在所述預定義距離處的步驟是在引導 所述激光輻射的所述脈沖之后實施，且增加所述間隔的步驟是在所述突出部的 所述遠尖端觸及所述受體襯底之后實施。在其他實施例中，所述方法包括通過 控制所述供體膜與所述受體襯底之間的所述預定義距離來控制所設置的所述 供體材料的量。在又一些實施例中，引導所述激光輻射的所述脈沖的步驟包括 基于所述預定義距離來設定所述激光脈沖的至少一個參數。

在實施例中，所述方法包括通過以下操作在所述給定位置處所設置的所述 供體材料的頂部上設置額外供體材料：(i)在不施加所述激光輻射的額外脈沖 的條件下，將所述供體膜重新定位在所述預定義距離處，以及(ii)再次增加 所述供體膜與所述受體襯底之間的所述間隔。在另一實施例中，所述方法包括 通過執行以下操作中的一個或多個在所述受體襯底上設置所述供體材料的連 續圖案：對所述激光輻射的射束進行空間塑形；以及引導所述激光輻射的一個 或多個額外脈沖照射在所述供體膜上距所述給定位置預定義間距處。在又一實 施例中，引導所述激光輻射的所述脈沖包括使所述激光輻射進行掃描以照射在 所述供體膜上的多個點處。

在某些實施例中，引導所述激光輻射的所述脈沖的步驟包括將所述激光輻 射分成多個射束，所述多個射束照射在所述供體膜上彼此分離的多個相應位置 處。在其他實施例中，所述方法包括在最終將所述突出部設置在所述受體襯底 上之前，通過以下操作來形成所述突出部：(i)將輔助襯底定位在距所述供體 膜給定距離處，(ii)通過增加所述供體膜與所述輔助襯底之間的間隔來對所述 突出部進行塑形，以及(iii)移除所述輔助襯底。在又一些實施例中，所述輔 助表面包括所述受體表面的被分配區域。

在實施例中，所述輔助表面包括與所述受體襯底不同的襯底。在另一實施 例中，所述供體材料具有在25℃的溫度下高于10,000厘泊的等效粘度等級。 在又一實施例中，引導所述激光輻射的所述脈沖的步驟包括通過將所述脈沖引 導至所述供體膜上的多個不同位置并誘發在所述多個位置處形成多個突出部， 而在所述受體襯底上形成斑點的幾何圖案，且包括在形成所述突出部之后，通 過增加所述供體膜與所述受體襯底之間的間隔，以將所述突出部的遠尖端從所 述供體膜脫離來印刷所述幾何圖案。

在某些實施例中，所述方法包括在不施加所述激光輻射的額外脈沖的條件 下重復印刷所述幾何圖案。在其他實施例中，所述供體材料包含粘度將于剪切 應力的作用下減少的給定材料。在又一些實施例中，所述剪切應力是由激光輻 射照射在所述供體膜上的一個或多個脈沖所引起。

在一實施例中，對應剪切應力的移除，所述給定材料的粘度等級將于介于 100微秒至100毫秒間的時間延遲之后恢復到其預應力等級。在另一實施例中， 所述給定材料包含選自一清單的類型，所述清單是由墨(ink)、糊(paste)、 膠(gel)及包含有粒子的分散物(dispersion)所組成。