本發(fā)明涉及一種攝像模組及其感光組件，感光組件包括線路板、感光芯片及封裝體，感光芯片連接于線路板，感光芯片包括感光區(qū)及圍繞感光區(qū)的非感光區(qū)，封裝體封裝成型于線路板及感光芯片的部分非感光區(qū)，封裝體包括內(nèi)側(cè)面，內(nèi)側(cè)面與非感光區(qū)的連接處為弧面。封裝體延伸至感光芯片的非感光區(qū)上，使得感光芯片通過模塑的方式固定在線路板上，這不僅加強了感光芯片與線路板之間連接的牢固性，還增大了封裝體的封裝面積，提高了封裝體與線路板及感光芯片之間連接的牢固性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及攝像模組領(lǐng)域，特別是涉及一種攝像模組及其感光組件。

背景技術(shù)

隨著各種智能設(shè)備的快速發(fā)展，集成有攝像模組的智能設(shè)備在提高成像質(zhì)量的同時，也越來越向輕薄化方向發(fā)展。而提高成像質(zhì)量意味著電子元器件的規(guī)格不斷增大、數(shù)量不斷增多，極大程度上影響成像質(zhì)量的感光芯片的面積的也不斷增大，因此造成攝像模組的組裝難度不斷增大，其整體尺寸也不斷增大，因此攝像模組的輕薄化受到了極大限制，進而限制了設(shè)有該攝像模組的智能設(shè)備的體積。

采用傳統(tǒng)工藝制作攝像模組時，會先分別制成線路板、感光芯片等，再將感光芯片膠粘在線路板上，然后通過注塑成型的工藝形成與感光芯片間隔設(shè)置的封裝體，封裝體的作用是將電阻、電容等電子元器件封裝在線路板上，最后將鏡頭組件搭接在封裝體上。通過該傳統(tǒng)工藝制成的攝像模組，在使用的過程中，若是鏡頭組件經(jīng)碰撞或是晃動，容易使得封裝體與線路板脫離。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在提供一種結(jié)構(gòu)牢固的攝像模組及其感光組件。

一種感光組件，包括：

線路板；

感光芯片，連接于所述線路板，所述感光芯片包括感光區(qū)及圍繞所述感光區(qū)的非感光區(qū)；以及

封裝體，封裝成型于所述線路板及所述感光芯片的部分非感光區(qū)，所述封裝體包括內(nèi)側(cè)面，所述內(nèi)側(cè)面與所述非感光區(qū)的連接處為弧面。

上述的感光組件，封裝體延伸至感光芯片的非感光區(qū)上，使得感光芯片通過模塑的方式固定在線路板上，這不僅加強了感光芯片與線路板之間連接的牢固性，還增大了封裝體的封裝面積，提高了封裝體與線路板及感光芯片之間連接的牢固性。

在其中一個實施例中，所述弧面為內(nèi)凹弧面。與垂直于感光芯片且經(jīng)過弧面遠離非感光區(qū)的一端的內(nèi)側(cè)面相比，內(nèi)凹的圓弧面能進一步增大封裝體的封裝面積，從而進一步提高封裝體與感光芯片之間連接的牢固性。

在其中一個實施例中，所述內(nèi)凹弧面為圓弧面，所述圓弧面半徑為20～200μm。上述內(nèi)凹圓弧面半徑的設(shè)置兼顧了封裝體與感光芯片之間連接的牢固性和封裝體材料用量兩方面的考慮。

在其中一個實施例中，所述圓弧面半徑為50～150μm。

在其中一個實施例中，所述圓弧面半徑為80～120μm。

在其中一個實施例中，所述封裝體還包括與所述感光芯片的上表面平行的頂面，所述內(nèi)側(cè)面還包括連接所述弧面與所述頂面的延伸面。上述的延伸面起到連接弧面與頂面的作用，能夠增強封裝體的結(jié)構(gòu)強度。

在其中一個實施例中，所述延伸面與所述頂面垂直連接；或者所述延伸面與所述頂面的夾角為鈍角。

延伸面垂直于頂面，也即延伸面垂直于感光芯片，這樣設(shè)置能增大封裝體的結(jié)構(gòu)強度。

延伸面與頂面的夾角為鈍角，這樣不僅更利于封裝體成型模具脫模，還能減少入射光線經(jīng)延伸面反射至感光芯片感光區(qū)的反射光量，避免干擾成像效果，提高成像質(zhì)量。

在其中一個實施例中，所述頂面與所述感光芯片上表面之間的距離為200～300μm。上述的高度設(shè)計可以同時滿足封裝要求和感光組件的小型化設(shè)計。