[發(fā)明專利]攝像模組及其感光組件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710850429.3 | 申請日： | 2017-09-15 |
| 公開（公告）號： | CN109510922A | 公開（公告）日： | 2019-03-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 申成哲;馮軍;朱淑敏;張升云;帥文華;唐東 | 申請（專利權(quán)）人： | 南昌歐菲光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H04N5/225 | 分類號： | H04N5/225;H01L27/146 |
| 代理公司： | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人： | 石佩 |
| 地址： | 330013 江西省南昌市*** | 國省代碼： | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 感光芯片 線路板 封裝體 非感光區(qū) 感光組件 感光區(qū) 攝像模組 牢固性 封裝成型 側(cè)面 弧面 與非 封裝 延伸 | ||
1.一種感光組件，其特征在于，包括：
線路板；
感光芯片，連接于所述線路板，所述感光芯片包括感光區(qū)及圍繞所述感光區(qū)的非感光區(qū)；以及
封裝體，封裝成型于所述線路板及所述感光芯片的部分非感光區(qū)，所述封裝體包括內(nèi)側(cè)面，所述內(nèi)側(cè)面與所述非感光區(qū)的連接處為弧面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光組件，其特征在于，所述弧面為內(nèi)凹弧面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的感光組件，其特征在于，所述內(nèi)凹弧面為圓弧面，所述圓弧面半徑為20～200μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的感光組件，其特征在于，所述圓弧面半徑為50～150μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的感光組件，其特征在于，所述圓弧面半徑為80～120μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光組件，其特征在于，所述封裝體還包括與所述感光芯片的上表面平行的頂面，所述內(nèi)側(cè)面還包括連接所述弧面與所述頂面的延伸面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的感光組件，其特征在于，所述延伸面與所述頂面垂直連接；或者所述延伸面與所述頂面的夾角為鈍角。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的感光組件，其特征在于，所述頂面與所述感光芯片上表面之間的高度為200～300μm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的感光組件，其特征在于，還包括連接所述感光芯片與所述線路板的導(dǎo)線，所述封裝體包覆所述導(dǎo)線。
10.一種攝像模組，其特征在于，包括：
如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的感光組件；以及
鏡頭組件，設(shè)置于所述感光組件上，且位于所述感光芯片的感光路徑上。
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