[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體裝置及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710728257.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-08-23 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109427676B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-08-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周飛 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/8238 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/8238;H01L27/092 |
| 代理公司: | 中國(guó)貿(mào)促會(huì)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038 | 代理人: | 李浩 |
| 地址: | 201203 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法,其特征在于,包括:
提供半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括:半導(dǎo)體襯底;在所述半導(dǎo)體襯底上的多個(gè)半導(dǎo)體鰭片,所述多個(gè)半導(dǎo)體鰭片包括:間隔開(kāi)的第一半導(dǎo)體鰭片和第二半導(dǎo)體鰭片,所述第一半導(dǎo)體鰭片用于形成第一器件,所述第二半導(dǎo)體鰭片用于形成與所述第一器件具有不同導(dǎo)電類(lèi)型的第二器件;在每個(gè)所述半導(dǎo)體鰭片周?chē)臏喜垡约疤畛渌鰷喜鄣臏喜劢^緣物層,其中,所述溝槽絕緣物層的上表面與所述半導(dǎo)體鰭片的上表面基本齊平;
對(duì)所述第一半導(dǎo)體鰭片執(zhí)行第一抗穿通摻雜以在所述第一半導(dǎo)體鰭片中形成第一抗穿通區(qū)域;
在執(zhí)行所述第一抗穿通摻雜之后,去除所述第二半導(dǎo)體鰭片的一部分以形成凹陷,其中,所述凹陷的深度大于所述第一抗穿通摻雜的摻雜深度;以及
在所述凹陷中且在所述第二半導(dǎo)體鰭片的剩余部分上形成具有第二抗穿通區(qū)域的外延層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,
所述凹陷的深度范圍為至
所述第一抗穿通摻雜的摻雜深度的范圍為至
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,
所述外延層包括:在所述第二半導(dǎo)體鰭片的剩余部分上的半導(dǎo)體層和在所述半導(dǎo)體層上的溝道層;
其中,所述第二抗穿通區(qū)域位于所述半導(dǎo)體層中。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,在所述凹陷中且在所述第二半導(dǎo)體鰭片的剩余部分上形成具有第二抗穿通區(qū)域的外延層的步驟包括:
在所述凹陷中且在所述第二半導(dǎo)體鰭片的剩余部分上外延形成半導(dǎo)體層;
對(duì)所述半導(dǎo)體層執(zhí)行第二抗穿通摻雜以在所述半導(dǎo)體層中形成第二抗穿通區(qū)域;以及
在所述半導(dǎo)體層上外延形成溝道層。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,在所述凹陷中且在所述第二半導(dǎo)體鰭片的剩余部分上形成具有第二抗穿通區(qū)域的外延層的步驟包括:
在所述凹陷中且在所述第二半導(dǎo)體鰭片的剩余部分上外延形成半導(dǎo)體層,并且在該外延的過(guò)程中,對(duì)所述半導(dǎo)體層執(zhí)行原位摻雜以形成第二抗穿通區(qū)域;以及
在所述半導(dǎo)體層上外延形成溝道層。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,
所述半導(dǎo)體層的材料與所述第二半導(dǎo)體鰭片的材料相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,
所述半導(dǎo)體層的材料包括:硅;
所述半導(dǎo)體層的厚度范圍為至
所述溝道層的材料包括:硅鍺、碳化硅或III-V族化合物。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,
通過(guò)第一離子注入執(zhí)行所述第一抗穿通摻雜;
其中,在所述第一半導(dǎo)體鰭片用于形成NMOS器件的情況下,所述第一離子注入的摻雜物包括:硼或二氟化硼;
或者,在所述第一半導(dǎo)體鰭片用于形成PMOS器件的情況下,所述第一離子注入的摻雜物包括:磷或砷。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,
通過(guò)第二離子注入執(zhí)行所述第二抗穿通摻雜;
其中,在所述第二半導(dǎo)體鰭片用于形成PMOS器件的情況下,所述第二離子注入的摻雜物包括:磷或砷;
或者,在所述第二半導(dǎo)體鰭片用于形成NMOS器件的情況下,所述第二離子注入的摻雜物包括:硼或二氟化硼。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于,
在所述第二半導(dǎo)體鰭片用于形成PMOS器件的情況下,所述原位摻雜的摻雜物包括:磷或砷;
或者,在所述第二半導(dǎo)體鰭片用于形成NMOS器件的情況下,所述原位摻雜的摻雜物包括:硼或二氟化硼。
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H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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