[發明專利]吸附裝置及吸附方法有效
| 申請號: | 201710725276.X | 申請日: | 2017-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN109427640B | 公開(公告)日: | 2020-08-04 |
| 發明(設計)人: | 朱海彬 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;劉偉 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 吸附 裝置 方法 | ||
1.一種吸附裝置,其特征在于,包括:
載臺,所述載臺包括至少2個吸附區域,每個吸附區域包括至少一個吸附通道,其中,所述吸附裝置還包括與所述吸附區域對應的控制結構,所述控制結構用于控制所述吸附通道關閉和打開;
所述控制結構包括:
氣流通道,所述氣流通道的吸氣端與至少一個所述吸附通道連通,氣流通道的抽氣端與抽氣泵連通;
開關單元,設置于所述氣流通道上,用于控制所述氣流通道的開閉;
所述開關單元包括:
分支通道,所述分支通道的第一端與所述氣流通道連通,所述分支通道上與所述第一端相對設置的第二端向著靠近所述載臺的方向傾斜延伸,所述分支通道與所述氣流通道之間的夾角為銳角;
封堵件,可移動的設置于所述氣流通道與所述分支通道內,在第一狀態時,所述封堵件位于所述氣流通道內以關閉所述氣流通道,在第二狀態時,所述封堵件位于所述分支通道內,所述氣流通道打開;
所述分支通道上與所述第一端相對設置的第二端設置有彈性件,所述彈性件的一端固定于所述分支通道內,所述彈性件的另一端固定于所述封堵件上,在所述第二狀態下,所述封堵件位于所述分支通道的第一端的端口處;
所述封堵件為封堵球;
所述氣流通道上設有與所述分支通道相連通的通孔,部分所述氣流通道的內壁向外側凸起以在所述氣流通道的內壁上形成一凹槽,該凹槽與所述通孔相對設置,在所述封堵球封堵所述氣流通道時,所述凹槽遠離所述氣流通道的吸氣端的側壁與所述封堵球相切;
所述凹槽將所述氣流通道劃分為第一部分和第二部分,所述第一部分包括作為所述吸氣端的第三端和與所述吸氣端相對設置的第四端,所述第四端的直徑小于所述第三端的直徑,所述第二部分包括靠近所述凹槽設置的第五端和遠離所述凹槽的第六端,所述第五端的直徑小于所述第六端的直徑。
2.根據權利要求1所述的吸附裝置,其特征在于,所述開關單元還包括控制件,用于控制所述封堵件在第一狀態和第二狀態之間切換。
3.根據權利要求1所述的吸附裝置,其特征在于,所述彈性件為彈簧。
4.根據權利要求1所述的吸附裝置,其特征在于,所述封堵件為封堵球,在所述第二狀態下,所述封堵球位于所述分支通道的所述第一端。
5.根據權利要求1所述的吸附裝置,其特征在于,所述封堵球的直徑不小于所述氣流通道的內徑。
6.根據權利要求1所述的吸附裝置,其特征在于,所述氣流通道的吸氣端可拆卸的連接于所述載臺上。
7.根據權利要求1所述的吸附裝置,其特征在于,所述載臺的邊緣設有至少一個定位器。
8.一種吸附方法,其特征在于,采用權利要求1-7任一項所述的吸附裝置進行吸附,包括:
將待吸附產品放置于載臺的吸附區域;
控制被待吸附產品覆蓋的吸附區域的吸附通道打開,未被待吸附產品覆蓋的吸附區域的吸附通道關閉。
9.根據權利要求8所述的吸附方法,其特征在于,所述控制結構包括:
氣流通道,所述氣流通道的吸氣端與至少一個所述吸附通道連通,氣流通道的抽氣端與抽氣泵連通;
開關單元,設置于所述氣流通道上,用于控制所述氣流通道的開閉;
所述被待吸附產品覆蓋的吸附通道打開,未被待吸附產品覆蓋的吸附通道關閉,包括:
通過所述開關單元將對應于被待吸附產品覆蓋的吸附通道的氣流通道打開,將對應于未被待吸附產品覆蓋的吸附通道的氣流通道關閉。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司,未經京東方科技集團股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.17sss.com.cn/pat/books/201710725276.X/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:輸送裝置和基板處理裝置
- 下一篇:支撐裝置和半導體檢測裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





