[發(fā)明專利]包括厚壁通孔的印刷電路板及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710474466.9 | 申請日： | 2017-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN107529290A | 公開（公告）日： | 2017-12-29 |
| 發(fā)明（設計）人： | R.J.雷斯勒 | 申請（專利權）人： | 通用電氣公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 嚴志軍,李強 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 包括 厚壁通孔 印刷 電路板 及其 制造 方法 | ||
1.一種制造印刷電路板的方法，所述方法包括：
提供印刷電路板(PCB)襯底，所述印刷電路板襯底包括至少一個絕緣層以及第一導電層和第二導電層，所述第一導電層和第二導電層通過所述至少一個絕緣層彼此隔開；
在所述PCB襯底中形成第一導通孔，所述第一導通孔從所述第一導電層延伸到所述第二導電層，所述第一導通孔由所述PCB襯底的第一側壁限定；
在所述PCB襯底中形成第二導通孔，所述第二導通孔由所述PCB襯底的第二側壁限定；以及
選擇性地電鍍所述第一側壁和所述第二側壁，以分別形成第一通孔和第二通孔，其中所述第一通孔和第二通孔具有不同的通孔側壁厚度。
2.根據權利要求1所述的方法，其中，選擇性地電鍍所述第一側壁和所述第二側壁包括選擇性地電鍍所述第一側壁和所述第二側壁，以使所述第一通孔和所述第二通孔中的至少一個通孔具有平均徑向厚度是至少2.5密耳(0.0025英寸)的通孔側壁，以及平均厚度不超過3.2密耳(0.0032英寸)的導電焊盤。
3.根據權利要求1所述的方法，其中選，擇性地電鍍所述第一側壁和所述第二側壁包括：
在形成所述第二導通孔之前，在所述PCB襯底上執(zhí)行第一電鍍過程，以在所述第一側壁上沉積第一電鍍層；以及
在形成所述第二導通孔之后，在所述PCB襯底上執(zhí)行第二電鍍過程，以在所述第一電鍍層上沉積第二電鍍層，并且在所述第二側壁上沉積第三電鍍層。
4.根據權利要求3所述的方法，進一步包括基于在所述第一電鍍過程之后執(zhí)行的至少一個其他電鍍過程的估計電鍍時間，確定將在所述第一電鍍過程期間沉積的所述第一電鍍層的徑向厚度。
5.根據權利要求3所述的方法，其中，執(zhí)行所述第一電鍍過程和執(zhí)行所述第二電鍍過程包括沉積所述第一電鍍層和沉積所述第二電鍍層，以使所述第一電鍍層和第二電鍍層的合并徑向厚度是至少2.5密耳(0.0025英寸)。
6.根據權利要求3所述的方法，進一步包括：
在所述第二電鍍過程之后在所述PCB襯底中形成第三導通孔，所述第三導通孔由所述PCB襯底的第三側壁限定；以及
在所述PCB襯底上執(zhí)行第三電鍍過程，以將第四電鍍層沉積在所述第二電鍍層上，第五電鍍層沉積在所述第三電鍍層上，并且將第六電鍍層沉積在所述第三側壁上。
7.根據權利要求3所述的方法，其中，所述第一電鍍過程和所述第二電鍍過程中的至少一個電鍍過程包括脈沖電鍍過程。
8.根據權利要求1所述的方法，其中，形成第二導通孔包括形成所述第二導通孔，以使所述第二導通孔從所述第一導電層和所述第二導電層中的至少一個延伸。
9.根據權利要求1所述的方法，其中，形成所述第一導通孔包括在所述PCB襯底中機械鉆孔出所述第一導通孔，并且其中形成所述第二導通孔包括在所述PCB襯底中機械鉆孔出所述第二導通孔。
10.根據權利要求1所述的方法，其中在所述PCB襯底中形成所述第二導通孔包括形成所述第二導通孔，以使所述第二導通孔的直徑小于所述第一導通孔。
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