[發明專利]片材粘附裝置及粘附方法有效
| 申請號: | 201710383516.2 | 申請日: | 2017-05-26 |
| 公開(公告)號: | CN107452667B | 公開(公告)日: | 2022-10-21 |
| 發明(設計)人: | 高野健 | 申請(專利權)人: | 琳得科株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 劉曉迪 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘附 裝置 方法 | ||
片材粘附裝置(10)具有:支承被粘接體(WF)的支承裝置(20);將粘接片(AS)按壓并粘附在由支承裝置(20)支承的被粘接體(WF)上的按壓裝置(40);以粘接片部分殘留在被粘接體(WF)上的方式將粘附在該被粘接體(WF)上的粘接片(AS)切斷成規定形狀的切斷裝置(50);將粘接片(AS)中的粘接片部分以外的多余片(US)回收的回收裝置(60),支承裝置(20)設置為,在回收裝置(60)對多余片(US)的回收中,允許被粘接體(WF)向支承裝置(20)的搬入、以及被粘接體(WF)從支承裝置(20)的搬出的至少一方。
技術領域
本發明涉及片材粘附裝置及粘附方法。
背景技術
目前,已知有在被粘接體上粘附粘接片,并且可將該粘接片切斷成規定形狀的片材粘附裝置(例如參照文獻1:日本特開2007-19239號公報)。
文獻1記載那樣的現有的片材粘附裝置由于與將由粘接片的切斷產生的多余片回收的回收動作分開進行如下的動作,即,將被粘接體向支承被粘接體的支承裝置搬入的搬入動作、及將粘附有粘接片的被粘接體從支承裝置搬出的搬出動作,故而具有單位時間將粘接片粘附在被粘接體上的粘附能力(以下簡稱為“處理能力”)下降的不良情況。
發明內容
本發明的目的在于提供一種可防止單位時間的處理能力下降的片材粘附裝置及粘附方法。
本發明的片材粘附裝置具有:支承裝置,其對被粘接體進行支承;按壓裝置,其將粘接片按壓并粘附在由所述支承裝置支承的被粘接體上;切斷裝置,其以粘接片部分殘留在所述被粘接體上的方式將粘附在該被粘接體上的粘接片切斷成規定形狀;回收裝置,其將所述粘接片中的所述粘接片部分以外的多余片回收,在所述回收裝置對所述多余片的回收中,所述支承裝置允許被粘接體向所述支承裝置的搬入、及被粘接體從所述支承裝置的搬出的至少一方。
在本發明的片材粘附裝置中,優選的是,所述支承裝置具有支承所述被粘接體的被粘接體支承裝置、位于該被粘接體支承裝置的外側且支承所述多余片的多余片支承裝置、使所述被粘接體支承裝置及所述多余片支承裝置相對移動的移動裝置。
在本發明的片材粘附裝置中,優選的是,所述多余片支承裝置具有所述被粘接體可出入的開口。
本發明的片材粘附裝置優選具有清掃裝置,其對所述被粘接體支承裝置及被該被粘接體支承裝置支承的支承對象物的至少一方的表面進行清掃。
本發明的片材粘附方法具有:支承工序,利用支承裝置支承被粘接體;按壓工序,將粘接片按壓并粘附在由所述支承裝置支承的被粘接體上;切斷工序,以粘接片部分殘留在所述被粘接體上的方式將粘附在該被粘接體上的粘接片切斷成規定形狀;回收工序,將所述粘接片中的所述粘接片部分以外的多余片回收,在所述回收工序對所述多余片的回收中,進行被粘接體向所述支承裝置的搬入、及被粘接體從所述支承裝置的搬出的至少一方。
根據以上的本發明,由于在多余片的回收中能夠進行被粘接體向支承裝置的搬入、及被粘接體從支承裝置的搬出的至少一方,故而能夠防止單位時間的處理能力的下降。
另外,若被粘接體支承裝置相對于多余片支承裝置可移動地設置,則在利用回收裝置將由多余片支承裝置支承的多余片進行回收時,將粘附有粘接片部分的被粘接體從多余片或回收裝置切離,能夠將被粘接體從支承裝置搬出,或將其他的被粘接體向支承裝置搬入,故而能夠防止單位時間的處理能力下降。
另外,若多余片支承裝置具有開口,則能夠經由該開口進行被粘接體向支承裝置的搬入或被粘接體從支承裝置的搬出。
另外,若設置清掃裝置,則能夠對被粘接體支承裝置或被粘接體的被粘接面進行清掃,故而能夠防止塵土或灰塵等附著在被粘接體上。
附圖說明
圖1是表示本發明一實施方式的片材粘附裝置的側面圖;
圖2是片材粘附裝置的動作說明圖。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





