[發(fā)明專利]片材粘附裝置及粘附方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710383516.2 | 申請(qǐng)日： | 2017-05-26 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN107452667B | 公開（公告）日： | 2022-10-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 高野健 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 琳得科株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/683 | 分類號(hào)： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人： | 劉曉迪 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 粘附 裝置 方法 | ||
1.一種片材粘附裝置，其特征在于，具有：
支承裝置，其對(duì)被粘接體進(jìn)行支承；
按壓裝置，其將粘接片按壓并粘附在由所述支承裝置支承的被粘接體上；
切斷裝置，其以粘接片部分殘留在所述被粘接體上的方式將粘附在該被粘接體上的粘接片切斷成規(guī)定形狀；
回收裝置，其將所述粘接片中的所述粘接片部分以外的多余片回收，
在所述回收裝置對(duì)所述多余片的回收中，所述支承裝置允許被粘接體向所述支承裝置的搬入、及被粘接體從所述支承裝置的搬出的至少一方。
2.如權(quán)利要求1所述的片材粘附裝置，其特征在于，
所述支承裝置具有支承所述被粘接體的被粘接體支承裝置、位于該被粘接體支承裝置的外側(cè)且支承所述多余片的多余片支承裝置、使所述被粘接體支承裝置及所述多余片支承裝置相對(duì)移動(dòng)的移動(dòng)裝置。
3.如權(quán)利要求2所述的片材粘附裝置，其特征在于，
所述多余片支承裝置具有所述被粘接體可出入的開口。
4.如權(quán)利要求2或3所述的片材粘附裝置，其特征在于，
具有清掃裝置，其對(duì)所述被粘接體支承裝置及被該被粘接體支承裝置支承的支承對(duì)象物的至少一方的表面進(jìn)行清掃。
5.一種片材粘附方法，其特征在于，具有：
支承工序，利用支承裝置支承被粘接體；
按壓工序，將粘接片按壓并粘附在由所述支承裝置支承的被粘接體上；
切斷工序，以粘接片部分殘留在所述被粘接體上的方式將粘附在該被粘接體上的粘接片切斷成規(guī)定形狀；
回收工序，將所述粘接片中的所述粘接片部分以外的多余片回收，
在所述回收工序?qū)λ龆嘤嗥幕厥罩校M(jìn)行被粘接體向所述支承裝置的搬入、及被粘接體從所述支承裝置的搬出的至少一方。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
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