技術領域

本發明涉及一種柔性線路板，尤其涉及一種與以往制作方法不同并具有多層結構的柔性線路板及其制作方法。

背景技術

柔性線路板簡稱“軟板”，行業內俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材制成的印刷線路板，具有許多硬性印刷線路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、彎繞、折疊等。利用柔性線路板可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，柔性線路板在航天、軍事、移動通信、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。

但是現有技術的柔性線路板電路板多數為單面電路板，這種單面電路板存在一個問題就是，在與LED燈結合形成燈帶后，該燈帶供電時必須把單面電路板另外接上導線，不僅增大了燈帶的體積，而且會增加人工操作的復雜性。由于人工操作存在誤差，長時間使用后導線的接觸不良容易導致燈帶的間歇性失靈，使得燈帶的使用壽命下降。

針對上述情況，申請號為201320405662.8的實用新型專利公開了一種雙線路LED高壓燈帶，包括線路板及鋪設于線路板上的LED總成，所述線路板的頂面設有頂面導電體線路，底面設有底面導電體線路，線路板為雙面線路導電結構，LED總成設于頂面導電體線路上，底面導電體線路為導線線路。該雙線路 LED 高壓燈帶的線路板采用雙線路板的設計，解決了傳統單面電路板的缺點，但是，該實用新型忽略了一個問題，其導電體線路在長時間使用的情況下，容易受周邊環境如灰塵、水分等的影響而導致LED燈焊接處短路，從而降低使用壽命。因此，中國專利申請號201620673134.4的實用新型公開了一種雙面柔性防干擾燈帶，該專利雖然解決了上述的技術問題，但無法解決蝕刻技術污染環境的問題，另外采用上述工藝制造時工藝繁瑣，需要多次切除，由于多次切除導致對位精度差、產能低，且底部留有多個切口，影響美觀；且多次切除只能應用于簡單的線路，所設計的線路只能是單一的直線，其銅箔層是一條一條平行拼接，彎曲的線路只能通過兩條平行的直線線路通過焊接搭橋，一旦線路越復雜，焊接點就越多，無法保證焊接點的穩定性，給使用帶來極大不便，而且復雜的線路一般是無法實現的。

另外，在現有技術中，所涉及的相關專利中，均沒有一種能夠實現超薄和小型化的產品，工藝上也是采用傳統的各層貼合、然后通孔和多次模切、涂膠、最后分切等工藝，先各層粘合會造成各層之間的貼合對位不精確及層數逐漸增多時造成貼合的移位等，各層貼合后通孔也會造成廢料較多和因厚度增加廢料難以排掉，同時模切多層會出現較多的切口，涂膠也不會平整，毛刺較多等，最終導致產品的不良品多，造工粗糙，人力成本高和效率低下等諸多問題。

發明內容

本發明的目的是解決現有技術所存在的缺陷，提供一種柔性線路板及其制作方法，該柔性線路板及其制作方法采用卷對卷形式，環保的制造工藝，無污染，人工成本極低，良品率高，切口整齊且不多，每層粘合均勻，貼合對位準確且能做到廢料少，排廢料高效不殘留，導電性能和絕緣相關性能優越，產品超薄和小型化設計。該柔性線路板應用于LED燈帶、燈管、面板燈，LED照明燈飾及電子產品上。

本發明所采用的技術方案為：一種柔性線路板，包括五層結構，由上至下分別為絕緣面層、線路金屬層、絕緣中層、主電路金屬層和絕緣底層，絕緣面層為第一層，線路金屬層為第二層，絕緣中層為第三層，主電路金屬層為第四層，絕緣底層為第五層；絕緣面層、線路金屬層和絕緣中層均為單面板結構，絕緣面層、線路金屬層和絕緣中層于板邊位置均設有小方通孔，于已做好單面板（蝕刻法工藝）的絕緣底層的背面增加涂有環氧膠或聚酯膠；于已做好的蝕刻法單面板的線路金屬層上設有預先沖好的沖孔。

進一步的, 所述的絕緣中層和絕緣底層為PET基材或PI基材，PET基材厚度為0.02-0.075mm，PI基材厚度為0.0125-0.05mm，環氧膠或聚酯膠的厚度為0.01-0.05mm。

進一步的,所述的線路金屬層和主電路金屬層為銅箔、鋁箔或鐵箔，線路金屬層和主電路金屬層厚度為0.01-0.2mm。

該線路金屬層和主電路金屬層已預先采用傳統蝕刻工藝加工制成單面板。

另外，本發明還涉及一種柔性線路板的制作方法，包括如下步驟：

（1）單面板模切通孔：在已做好的絕緣面層、線路金屬層、絕緣中層此三層單面板上需要沖孔的位置模切沖孔形成沖孔，采用全切狀態，切穿三層單面板，沖孔時同步排廢料，經過后工序加工從而實現雙層線路導通的目的；

（2）貼合：將第4、5層對位貼合形成初步粘合狀態，可剝離，初粘溫度為60~120℃；