本發(fā)明公開一種散熱模塊，其包括一扇框、一底座以及一風(fēng)扇。扇框具有至少一第一連接部，位于該扇框的一底面。底座具有至少一第二連接部，并位于該底座的一頂面。風(fēng)扇活動地設(shè)置于底座上并可相對于扇框旋轉(zhuǎn)。第一連接部以及第二連接部以超聲波熱熔接的方式結(jié)合。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種散熱模塊，尤其涉及一種扇框具有凸出部且底座具有凹陷部的散熱模塊。

背景技術(shù)

隨著科技產(chǎn)業(yè)日益發(fā)達(dá)，常見的電子裝置如臺式電腦、筆記本電腦以及伺服器等產(chǎn)品，已頻繁地應(yīng)用于日常生活中，這些電子裝置內(nèi)部通常設(shè)置有中央處理器(CPU)、電路元件以及其他半導(dǎo)體元件，并隨著運(yùn)算效能的提升而增加發(fā)熱量，但是在高溫的情況下將使前述半導(dǎo)體元件的效能降低并影響使用壽命，進(jìn)而影響前述電子裝置的使用狀況。

因此，為了穩(wěn)定前述電子裝置的使用狀況，這些電子裝置通常設(shè)置有用以散熱的散熱模塊。現(xiàn)有的散熱模塊通常具有一扇框、一底座以及一風(fēng)扇，其中扇框以及底座通過扣件或是粘膠固定，風(fēng)扇則設(shè)置于底座上并以一扣件固定以防止風(fēng)扇自扇框以及底座脫離。

然而，電子裝置正持續(xù)朝便攜式、輕薄化、高附加功能等趨勢發(fā)展，且電子裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)日益緊湊，因此散熱模塊的尺寸還需因應(yīng)縮減，這使得現(xiàn)有的散熱模塊將無法適用，尤其是尺寸小于30mm×30mm的散熱模塊，可能在組裝制程中產(chǎn)生扣件難以卡合、扣件機(jī)械強(qiáng)度不足，或是以粘膠粘合時，不易控制粘膠溢泄等問題，故如何縮小散熱模塊尺寸又能兼顧制程的便利性開始成為一個重要的課題。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服前述現(xiàn)有的問題，本發(fā)明提供了一種散熱模塊，包括一扇框、一底座以及一風(fēng)扇；扇框具有貫穿扇框的一入風(fēng)口以及一第一連接部，其中第一連接部位于該扇框的底面；底座具有一容置空間以及一第二連接部，其中容置空間對應(yīng)于入風(fēng)口，第二連接部位于底座的頂面；風(fēng)扇活動地設(shè)置于容置空間中并可相對于扇框旋轉(zhuǎn)，其中第一連接部以及第二連接部以超聲波熱熔接的方式結(jié)合。

于一實(shí)施例中，前述第一連接部為一凸出部，第二連接部為一凹陷部。

于一實(shí)施例中，前述的凹陷部的體積大于凸出部的體積。

于一實(shí)施例中，前述的底面以及頂面平行于一參考面，且凸出部于垂直參考面方向上的高度大于凹陷部于垂直參考面方向上的深度。

于一實(shí)施例中，前述的凸出部以及該凹陷部于垂直該參考面方向上的高度差介于0.2mm至0.3mm之間。

于一實(shí)施例中，前述的凸出部具有一第一面，該凹陷部具有一第二面，第一面與第二面相互接觸并以超聲波熱熔接的方式結(jié)合，且第二面的面積大于第一面的面積。

于一實(shí)施例中，前述的散熱模塊具有正方形的結(jié)構(gòu)。

于一實(shí)施例中，前述的散熱模塊的邊長介于10mm至20mm之間。

于一實(shí)施例中，前述的扇框還具有一限位部，自該入風(fēng)口的內(nèi)緣朝該風(fēng)扇的一中心軸方向凸出，以防止該風(fēng)扇自該入風(fēng)口脫離。

于一實(shí)施例中，前述的凸出部具有長條狀結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明可應(yīng)用于體積小的電子裝置中，由于現(xiàn)有散熱模塊通過扣件或是粘膠固定的方式，將難以在尺寸微小的散熱模塊實(shí)施，而本發(fā)明通過超聲波熱熔接方式連接前述凸出部以及凹陷部，可使散熱模塊完整且緊密的結(jié)合，在制程上也相較于現(xiàn)有的散熱模塊更簡易。

并且，由于散熱模塊緊密結(jié)合的關(guān)系，本發(fā)明的散熱模塊因震動所引起的噪音，可相較于利用扣件或是粘膠固定的現(xiàn)有散熱模塊更小。此外，現(xiàn)有的散熱模塊通過扣件將風(fēng)扇固定于底座上，本發(fā)明則不需要通過扣件組裝，故可使散熱模塊的尺寸更小。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的散熱模塊的爆炸圖。