[發明專利]散熱模塊在審
| 申請號： | 201710077644.4 | 申請日： | 2017-02-14 |
| 公開（公告）號： | CN108425863A | 公開（公告）日： | 2018-08-21 |
| 發明（設計）人： | 呂昭文;吳清華;李哲緯;譚中樵 | 申請（專利權）人： | 臺達電子工業股份有限公司 |
| 主分類號： | F04D25/08 | 分類號： | F04D25/08;F04D29/52;F04D29/00;F04D29/66;G06F1/20 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃銥 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 扇框 底座 第二連接部 第一連接部 散熱模塊 風扇 超聲波熱熔 活動地 底面 頂面 | ||
1.一種散熱模塊，包括：
一扇框，具有貫穿該扇框的一入風口以及一第一連接部，其中該第一連接部位于該扇框的一底面；
一底座，具有一容置空間以及一第二連接部，其中該容置空間對應于該入風口，該第二連接部位于該底座的一頂面；以及
一風扇，活動地設置于該容置空間中并可相對于該扇框旋轉，其中該第一連接部以及該第二連接部以超聲波熱熔接的方式結合。
2.如權利要求1所述的散熱模塊，其中該第一連接部為一凸出部，該第二連接部為一凹陷部。
3.如權利要求2所述的散熱模塊，其中該凹陷部的體積大于該凸出部的體積。
4.如權利要求2所述的散熱模塊，其中該底面以及該頂面平行一參考面，且該凸出部于垂直該參考面方向上的高度大于該凹陷部于垂直該參考面方向上的深度。
5.如權利要求4所述的散熱模塊，其中該凸出部以及該凹陷部于垂直該參考面方向上的高度差介于0.2mm至0.3mm之間。
6.如權利要求4所述的散熱模塊，其中該凸出部具有一第一面，該凹陷部具有一第二面，該第一面以及該第二面相互接觸并以超聲波熱熔接的方式結合，且該第二面的面積大于該第一面的面積。
7.如權利要求1所述的散熱模塊，其中該散熱模塊具有正方形的結構。
8.如權利要求7所述的散熱模塊，其中該散熱模塊的邊長介于10mm至20mm之間。
9.如權利要求1所述的散熱模塊，其中該扇框還具有一限位部，自該入風口的內緣朝該風扇的一中心軸方向凸出，以防止該風扇自該入風口脫離。
10.如權利要求1所述的散熱模塊，其中該凸出部具有長條狀結構。
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