[發明專利]一種真空系統及控制方法有效
| 申請號: | 201710031387.0 | 申請日: | 2017-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN106783693B | 公開(公告)日: | 2020-06-02 |
| 發明(設計)人: | 付文悅;陳立強 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 劉悅晗;陳源 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 真空 系統 控制 方法 | ||
本發明提供一種真空系統及控制方法,包括腔室、第一真空泵、第一進氣管、控制器和用于檢測腔室的真空度的檢測裝置,控制器與檢測裝置和第一真空泵相連,第一進氣管與腔室相連。利用第一真空泵對腔室抽真空,當真空度檢測值大于第一閾值,且第一真空泵的開啟時長達到第一時長時,開啟第一進氣管,通過第一進氣管向腔室內吹入第一氣體,利用第一氣體轟擊附著在腔室內壁的水分子和氧分子,破壞水分子和氧分子與腔室內壁間的附著力,使水分子和氧分子從腔室內壁脫落,從而使水分子和氧分子容易被第一真空泵抽出,進而縮短腔室內真空度下降到預設真空度所需的時間,提高生產產能。
技術領域
本發明涉及真空技術領域,特別涉及一種真空系統及控制方法。
背景技術
在有機發光二極管顯示器件(Organic Light-Emitting Diode,OLED)和液晶顯示器件(Liquid Crystal Display,LCD)的制造過程中,等離子體氣相沉積、濺射沉積和干法刻蝕等工藝,均需要在真空的腔室內進行制造。現有的真空系統包括腔室和真空泵,利用真空泵抽出腔室內的氣體以使腔室達到一定的真空度。
在腔室維護后,腔室內會殘留水分子和氧分子,部分水分子和氧分子會附著在腔室內壁的防著板上,在腔室抽真空的過程中,附著在腔室內壁防著板上的水分子和氧分子,難以被真空泵抽出,從而大幅的增加了腔室達到預設真空度的時間,使生產產能下降。
發明內容
本發明針對現有技術中存在的上述不足,提供一種真空系統及控制方法,用以至少部分解決腔室達到預設真空度的時間較長的問題。
為實現上述目的,本發明提供一種真空系統,包括腔室、第一真空泵、控制器和用于檢測所述腔室的真空度的檢測裝置,所述控制器與所述檢測裝置和所述第一真空泵相連,所述真空系統還包括用于輸送第一氣體的第一進氣管,所述第一進氣管與所述腔室相連,
所述控制器用于,控制所述第一真空泵開啟,接收所述檢測裝置發送的真空度檢測值,并將所述真空度檢測值與預設的第一閾值相比較;當所述真空度檢測值大于所述第一閾值時,判斷所述第一真空泵的開啟時長是否達到預設的第一時長,當所述第一真空泵的開啟時長達到預設的第一時長時,控制所述第一真空泵待機,并控制所述第一進氣管開啟。
優選的,所述真空系統還包括用于輸送第二氣體的第二進氣管,所述第二進氣管與所述第一真空泵相連,所述控制器還用于,在控制第一真空泵待機之后,控制所述第二進氣管開啟。
優選的,所述真空系統還包括第二真空泵,所述第二真空泵與所述腔室和所述控制器相連;
所述控制器還用于,當所述真空度檢測值小于或等于所述第一閾值時,控制所述第一真空泵待機,并控制所述第二真空泵開啟;將所述真空度檢測值與預設的第三閾值相比較,當所述真空度檢測值小于或等于所述第三閾值時,控制所述第二真空泵待機。
優選的,所述真空系統還包括多個進氣支管,所述各進氣支管的一端與所述第一進氣管相連,所述各進氣支管的另一端分別與所述腔室的一個側壁相連,其中,所述腔室的各側壁連接一個所述進氣支管。
優選的,所述進氣支管與所述腔室側壁相連的一端設置有噴嘴,所述噴嘴位于所述腔室內。
優選的,所述第一氣體和所述第二氣體為氮氣。
本發明還提供一種控制方法,包括以下步驟:
開啟第一真空泵,以對腔室進行抽真空,并檢測所述腔室內的真空度;
將真空度檢測值與預設的第一閾值相比較,若真空度檢測值大于所述第一閾值,則判斷所述第一真空泵的開啟時長是否達到預設的第一時長,若是,則控制所述第一真空泵待機,并向所述腔室內通入第一氣體。
優選的,所述控制所述第一真空泵待機之后,所述方法還包括:向所述第一真空泵內通入第二氣體。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





