技術領域

本實用新型涉及LED封裝結構，尤其涉及一種可調色溫的COB封裝結構。

背景技術

COB光源可用于發光面小的光源模組，為了實現COB光源的色溫可調，通常將表面上涂覆有不同熒光材料的LED芯片分布在多個不同的區域來實現色溫可調。

上述可調色溫的COB光源在工作時，難以精準控制色溫，且生產工藝比較復雜；同時，具有不同色溫的LED芯片位于不同區域，LED芯片在點亮時會產生不均勻光斑，降低了可調色溫的LED光源的照明效果。

實用新型內容

為了解決上述的技術問題，本實用新型提供了一種可調色溫的COB封裝結構，本實用新型采用的技術方案為：

一種可調色溫的COB封裝結構，包括封裝基板、CSP芯片級封裝器件、LED芯片和熒光膠封層；所述CSP芯片級封裝器件和LED芯片固定在封裝基板上，并由熒光膠封層覆蓋，所述熒光膠封層內至少分別有一個CSP芯片級封裝器件和LED芯片；其中所述CSP芯片級封裝器件包括芯片和包覆芯片的熒光膠，所述熒光膠和熒光膠封層具有不同的色溫。

進一步的，所述CSP芯片級封裝器件和LED芯片均勻的分布在所述封裝基板上。

進一步的，所述CSP芯片級封裝器件和LED芯片的連接電性為并聯。

進一步的，所述LED芯片可為倒裝芯片、正裝芯片或垂直芯片。

本實用新型中CSP芯片級封裝器件和LED芯片發出的光經過的熒光粉顆粒的數量不同而獲得不同色溫的光，通過控制CSP芯片級封裝器件和LED芯片中的驅動電流，可達到調節色溫的效果；所述CSP芯片級封裝器件和LED芯片均勻的分布在所述封裝基板上，能獲得均勻的光斑，提高了照明效果；同時，本實用新型中所述可調色溫的COB封裝結構可節省封裝面積，適用于小發光面的照明模組，實現小發光面的色溫調節；另外，本實用新型所述可調色溫的COB封裝結構的封裝方法生產工藝簡單。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型所述可調色溫的COB封裝結構的主視圖；

圖2位本實用新型所述可調色溫的COB封裝結構的俯視圖。

具體實施方式

為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例和附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。需要說明的是，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

下面結合附圖說明本實用新型的具體實施方式。

如圖1和圖2所示，本實用新型所述可調色溫的COB封裝結構，包括封裝基板1、熒光膠封層2、CSP芯片級封裝器件3和LED芯片4。所述CSP芯片級封裝器件3和LED芯片4固定在封裝基板上，并由熒光膠封層2包覆，所述熒光膠封層2內至少分別有一個CSP芯片級封裝器件3和LED芯片4。

作為優選，熒光膠和熒光膠封層2的材料為熒光粉和透明膠水混合而成，所述透明膠水包括但不僅限于透明硅膠、樹脂。所述CSP芯片級封裝器件3包括芯片和包覆芯片的熒光膠5，熒光膠5與所述熒光膠封層2中熒光粉的濃度不同。CSP芯片級封裝器件3和LED芯片4發出的光經過的熒光粉顆粒數量不同，因而發出具有不同色溫的光。

當所述CSP芯片級封裝器件3上涂覆的熒光膠5中的熒光粉的濃度高于所述熒光膠封層2中的熒光粉的濃度，此時CSP芯片級封裝器件3發出的光均經過較多的熒光粉顆粒，點亮時CSP芯片級封裝器件3發出的光色溫更低。

當所述CSP芯片級封裝器件3上涂覆的熒光膠5中的熒光粉的濃度低于所述熒光膠封層2中的熒光粉的濃度時，此時LED芯片4點亮時發出的光所經過的熒光粉顆粒的數量較多，LED芯片4發出的光的色溫更低。

當所述CSP芯片級封裝器件3上涂覆的熒光膠5中的熒光粉的濃度為零時，即所述CSP芯片級封裝器件3涂覆著透明膠水時，CSP芯片級封裝器件3發出的光經過的熒光膠封層2的厚度小于LED芯片4發出的光所經過的熒光膠封層2的厚度，因此CSP芯片級封裝器件3點亮時發出的光的色溫高于LED芯片4點亮時發出的光。