[實(shí)用新型]一種可調(diào)色溫的COB封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620762918.4 | 申請日： | 2016-07-18 |
| 公開（公告）號： | CN206274514U | 公開（公告）日： | 2017-06-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 程勝鵬;許瑞龍;劉火奇 | 申請（專利權(quán)）人： | 中山市立體光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 中山市科企聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44337 | 代理人： | 楊立銘 |
| 地址： | 528415 廣東省中山市小*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 可調(diào) 色溫 cob 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種可調(diào)色溫的COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括封裝基板、CSP芯片級封裝器件、LED芯片和熒光膠封層；所述CSP芯片級封裝器件和LED芯片固定在封裝基板上，并由熒光膠封層覆蓋，所述熒光膠封層內(nèi)至少分別有一個CSP芯片級封裝器件和LED芯片；其中所述CSP芯片級封裝器件包括芯片和包覆芯片的熒光膠，所述熒光膠和熒光膠封層具有不同的色溫。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述可調(diào)色溫的COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述CSP芯片級封裝器件和LED芯片均勻的分布在所述封裝基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述可調(diào)色溫的COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述CSP芯片級封裝器件和LED芯片的連接電性為并聯(lián)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述可調(diào)色溫的COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED芯片可為倒裝芯片、正裝芯片或垂直芯片。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件，例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件，例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件
