[發(fā)明專利]用于電路基板的預(yù)浸漬料、層壓板、制備方法及包含其的印制電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611260996.5 | 申請日： | 2016-12-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106633785B | 公開（公告）日： | 2019-06-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳虎 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C08L71/12 | 分類號(hào)： | C08L71/12;C08L63/00;C08L79/04;C08K7/14;C08K3/36;C08K3/40;C08J5/24;B32B17/04;B32B27/04;B32B15/20;B32B15/14;B32B17/06;B32B37/02 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 鞏克棟;侯桂麗 |
| 地址： | 523808 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯料層 預(yù)浸 外樹脂層 預(yù)浸漬 電路基板 介電常數(shù) 增強(qiáng)材料 層壓板 優(yōu)選 介質(zhì)損耗 內(nèi)樹脂層 印制電路 覆銅板 樹脂 基材 制備 浮動(dòng) | ||
本發(fā)明涉及一種用于電路基板的預(yù)浸漬料，所述預(yù)浸漬料包括預(yù)浸芯料層和形成于所述預(yù)浸芯料層至少一側(cè)的外樹脂層；所述預(yù)浸芯料層包括增強(qiáng)材料和包裹在所述增強(qiáng)材料外側(cè)的內(nèi)樹脂層；所述預(yù)浸芯料層的介電常數(shù)Dk芯、所述外樹脂層的介電常數(shù)Dk外、和Dk芯與Dk外的差值絕對(duì)值ΔDk滿足：ΔDk/Dk芯×100％≤10％，優(yōu)選ΔDk/Dk芯×100％≤5％；或者，所述預(yù)浸芯料層的介質(zhì)損耗Df芯、所述外樹脂層的Df外、和Df芯與Df外的差值絕對(duì)值ΔDf滿足：ΔDf/Df芯×100％≤10％，優(yōu)選ΔDf/Df芯×100％≤5％。本發(fā)明能夠?qū)⑺鰧訅喊宓腄k(或Df)的浮動(dòng)控制在±5％范圍內(nèi)，解決覆銅板Dk(或Df)隨基材中的樹脂含量的變化而波動(dòng)大的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于電子材料技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于電路基板的預(yù)浸漬料、層壓板、制備方法及包含其的印制電路板。
背景技術(shù)
目前層壓板的制造工藝主要如下：將浸以樹脂組合物的增強(qiáng)材料，經(jīng)過烘烤、干燥，使得樹脂組合物從未固化的膠液，變成具有一定固化程度的預(yù)浸漬料，然后將預(yù)浸漬料切片制成預(yù)浸漬片，再然后用一張或多張預(yù)浸漬片疊合在一起，并在單面/兩面覆以銅箔或者離型膜，使用高溫壓合機(jī)，經(jīng)過升溫、加壓而制成層壓板，它主要應(yīng)用于制作印制電路板(PCB)。這種層壓板的制造工藝可以通過使用不同增強(qiáng)材料，不同骨架，不同樹脂含量實(shí)現(xiàn)不同厚度的覆銅箔層壓板制造要求。
作為層壓板材料的兩個(gè)必要成分：樹脂組合物和增強(qiáng)材料其介電常數(shù)存在明顯差別，體現(xiàn)為增強(qiáng)材料的Dk遠(yuǎn)高于樹脂組合物的Dk，具體如下表：
成份 介電常數(shù) 環(huán)氧樹脂 3.5～3.9 氰酸酯 2.8～3.2 雙馬來酰亞胺 3.0～3.5 聚苯醚 2.4～2.6 碳?xì)錁渲?/td> 2.2～2.6 聚四氟乙烯 2.2～2.4 液晶樹脂 2.2～2.6 電子級(jí)玻璃纖維布 6.2～6.6 低介電常數(shù)玻璃纖維布 4.4～4.6 石英玻璃纖維布 3.8～4.0
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