[發明專利]用于電路基板的預浸漬料、層壓板、制備方法及包含其的印制電路板有效
| 申請號： | 201611260996.5 | 申請日： | 2016-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN106633785B | 公開（公告）日： | 2019-06-14 |
| 發明（設計）人： | 陳虎 | 申請（專利權）人： | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C08L71/12 | 分類號： | C08L71/12;C08L63/00;C08L79/04;C08K7/14;C08K3/36;C08K3/40;C08J5/24;B32B17/04;B32B27/04;B32B15/20;B32B15/14;B32B17/06;B32B37/02 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 鞏克棟;侯桂麗 |
| 地址： | 523808 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯料層 預浸 外樹脂層 預浸漬 電路基板 介電常數 增強材料 層壓板 優選 介質損耗 內樹脂層 印制電路 覆銅板 樹脂 基材 制備 浮動 | ||
1.一種預浸漬料的制備方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：
(1)制備預浸芯料層：將增強材料浸漬在第一膠液中，取出烘干得到預浸芯料層；所述預浸芯料層包括增強材料和包裹在所述增強材料外側，由第一膠液熱處理得到的內樹脂層，所述預浸芯料層的介電常數記為Dk芯，所述預浸芯料層的介質損耗記為Df芯；
(2)配制形成外樹脂層的第二膠液，所述第二膠液熱處理后形成的樹脂層的介電常數記為Dk外；所述Dk芯、Dk外、和Dk芯與Dk外的差值絕對值ΔDk滿足：
ΔDk/Dk芯×100％≤10％；
或者，所述第二膠液烘干后形成的樹脂層的介質損耗記為Df外；所述Df芯、Df外、和Df芯與Df外的差值絕對值ΔDf滿足：
ΔDf/Df芯×100％≤10％；
(3)將步驟(2)的第二膠液通過含浸方式或者涂覆方式覆到步驟(1)的預浸芯料層上，得到預浸漬料。
2.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，ΔDk/Dk芯×100％≤5％。
3.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，ΔDf/Df芯×100％≤5％。
4.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述含浸方式包括將待覆外樹脂層的片層浸漬在第二膠液中，之后取出烘干，形成外樹脂層。
5.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述涂覆方式包括將第二膠液涂覆在待覆外樹脂層的片層表面，之后烘干，形成外樹脂層。
6.如權利要求1～5之一所述的制備方法，其特征在于，所述膠液包括樹脂組合物和溶解所述樹脂組合物的溶劑。
7.如權利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述樹脂組合物包括樹脂與固化劑。
8.如權利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述樹脂包括環氧樹脂、氰酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、聚丁二烯樹脂、聚丁二烯與苯乙烯共聚物樹脂、聚四氟乙烯樹脂、聚苯并噁嗪樹脂、聚酰亞胺、含硅樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、液晶聚合物、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂中的任意1種或至少2種的組合。
9.如權利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述固化劑選自酚醛類固化劑、胺類固化劑、高分子酸酐類固化劑、活性酯、自由基引發劑中的任意1種或至少2種的組合。
10.如權利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述樹脂組合物還包括填料，所述填料選自二氧化硅、氧化鋁、二氧化鈦、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鎂、鈦酸鈣、鈦酸鍶鋇、鈦酸鉛、玻璃粉中的任意1種或至少2種的組合。
11.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述增強材料包括電子級玻璃纖維布、玻璃纖維無紡布、芳綸或其它有機纖維編織布。
12.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述增強材料為電子級玻璃纖維布。
13.一種用于電路基板的層壓板，其特征在于，所述層壓板包括至少一個如權利要求1～12之一所述的制備方法制備得到的預浸漬料，以及依次包覆在所述預浸漬料形成的整體外側的外樹脂層和功能層。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣東生益科技股份有限公司，未經廣東生益科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.17sss.com.cn/pat/books/201611260996.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
