[發明專利]半導體封裝件及其返工工藝在審
| 申請號： | 201611242560.3 | 申請日： | 2016-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN107123605A | 公開（公告）日： | 2017-09-01 |
| 發明（設計）人： | 余振華;蘇安治;陳星兆;謝靜華;劉重希;葉德強;鄭明達 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/60 | 分類號： | H01L21/60;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知識產權代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李偉 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 及其 返工 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于半導體封裝結構的返工方法，包括：
用第一組焊料接頭將第一封裝件接合至第二封裝件的第一組導電焊盤；
測試所述第一封裝件的缺陷；
根據測試的所述第一封裝件的缺陷，通過將激光束引導至所述第一封裝件的表面處來加熱所述第一組焊料接頭；
在所述第一組焊料接頭加熱之后，去除所述第一封裝件；以及
將第三封裝件接合至所述第二封裝件的所述第一組導電焊盤。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
