[發明專利]裝載端口裝置及向裝載端口裝置的容器內的清潔化氣體導入方法有效
| 申請號: | 201611129743.4 | 申請日: | 2016-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN107017190B | 公開(公告)日: | 2020-10-20 |
| 發明(設計)人: | 岡部勉;及川光壱郎 | 申請(專利權)人: | TDK株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 楊琦 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝載 端口 裝置 容器 清潔 氣體 導入 方法 | ||
1.一種向裝載端口裝置的容器內的清潔化氣體導入方法,其特征在于,
具有:
將在側面形成有用于使晶圓出入的主開口的容器載置于裝載端口裝置的載置臺的工序;
在關閉了所述主開口的狀態下,從能夠與在載置于所述載置臺的所述容器的底面形成的底孔連通的底部嘴中的至少一個,向所述容器的內部導入清潔化氣體的第一導入工序;以及
進行所述主開口的開放及來自所述底部嘴的清潔化氣體的導入的停止,從所述主開口向所述容器的內部導入清潔化氣體的第二導入工序,
在所述第二導入工序中,經由所述底部嘴中的能夠與形成于所述容器的底面中比底面中央更加從所述主開口分開的位置的底孔連通的至少一個,將所述容器的內部的氣體排出到所述容器的外部。
2.根據權利要求1所述的向裝載端口裝置的容器內的清潔化氣體導入方法,其特征在于,
在所述第二導入工序中,將所述容器的內部的氣體排出到所述容器的外部的所述底部嘴與強制性地排出所述容器的內部的氣體的強制排出單元連接,所述強制排出單元強制性地排出所述容器的內部的氣體。
3.根據權利要求1或2所述的向裝載端口裝置的容器內的清潔化氣體導入方法,其特征在于,
所述第一導入工序中的所述清潔化氣體的導入、和所述第二導入工序中的所述氣體的排出經由相同的所述底部嘴進行。
4.一種裝載端口裝置,其特征在于,
具有:
載置臺,其載置在側面形成有用于使晶圓出入的主開口的容器;
壁部件,其形成有所述主開口相連的交接口,且隔開所述載置臺和微環境;
開閉部,其用于對關閉所述主開口的蓋和所述交接口進行開閉;
前部氣體導入部,其被設置于作為所述壁部件上的所述微環境側的面的內面,且從由所述開閉部打開的所述交接口以及所述主開口向所述容器的內部導入第一清潔化氣體;
氣體排出部,其具有能夠與形成于所述容器的底面中比底面中央更加從所述主開口分開的位置的第一底孔連通的底部嘴,并且能夠將所述容器的內部的氣體排出到所述容器的外部;以及
底部氣體導入部,其從形成于所述容器的所述底面的至少第二底孔向所述容器的內部進行第二清潔化氣體的導入,
所述第二底孔處于所述第一底孔和所述主開口之間。
5.一種裝載端口裝置,其特征在于,
具有:
載置臺,其載置在側面形成有用于使晶圓出入的主開口的容器;
壁部件,其形成有所述主開口相連的交接口,且隔開所述載置臺和微環境;
開閉部,其用于對關閉所述主開口的蓋和所述交接口進行開閉;
前部氣體導入部,其被設置于作為所述壁部件上的所述微環境側的面的內面,且從由所述開閉部打開的所述交接口以及所述主開口向所述容器的內部導入第一清潔化氣體;
氣體排出部,其具有能夠與形成于所述容器的底面中比底面中央更加從所述主開口分開的位置的第一底孔連通的底部嘴,并且能夠將所述容器的內部的氣體排出到所述容器的外部;以及
底部氣體導入部,其從形成于所述容器的所述底面的至少第二底孔向所述容器的內部進行第二清潔化氣體的導入,
所述開閉部、所述前部氣體導入部、所述氣體排出部以及所述底部氣體導入部在所述主開口的蓋以及所述交接口打開時,防止從所述容器向所述微環境的氣體的流動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





