一下沉式攝像模組和下沉式感光組件及其制造方法，其中所述下沉式攝像模組包括：至少一下沉式感光組件和一鏡頭，其中所述下沉式感光組件包括一下沉電路板、一感光元件和一一體封裝基座；其中所述感光元件下沉于所述下沉電路板，所述一體封裝基座一體封裝所述下沉電路板和所述感光元件，以便于減小所述下沉式攝像模組的尺寸。

技術領域

本發明涉及攝像模組領域，更進一步，涉及一下沉式攝像模組和下沉式感光組件及其制造方法。

背景技術

隨著智能電子設備的不斷發展，對攝像模組的要求越來越高。智能電子設備，比如智能手機越來越多功能化、輕薄化，相應地，攝像模組也要求向更加優異的成像質量且小型化發展。

以智能手機為例，眾所周知，現有的智能手機厚度已經減小到幾個毫米，比如6、7毫米，被安裝的攝像模組自然要求小于這樣的尺寸，很明顯，攝像模組已經在一個微型化的尺寸結構。可以想見，在這樣微型化的尺寸結構上，對攝像模組進行進一步的縮小變的極其困難。

隨著近些年攝像模組的高速發展，模組的各種性能已經進入極佳的水平，且要達到相應的成像質量，各種組成部件以及相對結構基本確定。參照圖1，通過COB方式封裝的攝像模組，所述攝像模組通常包括一線路板1P、一感光芯片2P、一鏡座3P、一鏡頭4P和一馬達5P。所述感光芯片2P被貼裝于所述線路板1P，所述鏡座3P被安裝于所述線路板1P，所述鏡頭4P被安裝于所述馬達5P，且使得所述鏡頭4P位于所述感光芯片2P的感光路徑，一濾光片8P被安裝于所述鏡座3P，位于所述感光芯片2P的感光路徑。值得一提的是，所述線路板1P上通常需要貼裝一些阻容器件6P和打金線7P，比如貼裝電阻、電容來配合所述線路板1P的工作，所述阻容器件6P和金線7P通常凸出于所述線路板1P，現有的這種結構存在諸多問題。

首先，所述鏡座3P通過膠水粘接在所述線路板1P上，由于所述鏡座3P本身的不平整和貼附的組裝傾斜，最終容易造成模組的傾斜，光軸的不一致。

其次，所述阻容器件6P、金線7P與所述感光芯片2P在同一連通的空間內，所述阻容器件6P和金線7P上殘留的灰塵、雜質容易轉移到所述感光芯片2P上，從而影響所述攝像模組的成像質量，使得所述攝像模組的成像中出現黑點、污點等不良影響。

第三，所述鏡座3P通過膠水粘接于所述線路板1P，結構強度較差，因此要求所述線路板1P的厚度較大，使得所述攝像模組的厚度不易降低。

第四，現有的COB封裝的攝像模組結構已經達到較高的優化程度，各部件，如所述鏡座3P、所述線路板1P、所述感光芯片2P、所述鏡頭4P和所述馬達5P的相對位置以及結構關系已相對確定，在這個基礎上，攝像模組的尺寸很難進一步減小。

第五，所述感光芯片2P貼附在所述線路板1P上，疊層的結構關系使得所述攝像模組的高度較大。

第六，也是比較重要的一點，所述感光芯片2P通過膠水粘接的方式貼附于所述線路板1P，所述感光芯片2P上方被密封于所述鏡頭4P相對的空間內，下方被所述線路板1P阻擋，因此所述感光芯片2P的整體散熱效果較差，只能通過所述線路板1P的傳導作用來散熱，而通常來說線路板的散熱效果都較差。進一步地，當所述感光芯片2P發熱時，容易影響所述攝像模組的工作性能，比如影響成像質量。

發明內容

本發明的一個目的在于提供一下沉式攝像模組和下沉式感光組件及其制造方法，其中所述下沉式感光組件包括一一體封裝基座、一電路板和一感光元件，所述感光元件通過所述一體封裝基座下沉地、一體封裝于所述電路板，從而減小所述攝像模組的尺寸。

本發明的一個目的在于提供一下沉式攝像模組和下沉式感光組件及其制造方法，其中所述一體基座一體封裝于所述感光元件和所述電路板，替代傳統鏡座以及傳統的芯片貼附方式。