[發(fā)明專利]下沉式攝像模組和下沉式感光組件及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611067131.7 | 申請(qǐng)日: | 2016-11-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108124082B | 公開(公告)日: | 2022-08-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王明珠;陳振宇;郭楠;田中武彥;趙波杰;吳業(yè);陳烈烽 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 寧波舜宇光電信息有限公司 |
| 主分類號(hào): | H04N5/225 | 分類號(hào): | H04N5/225 |
| 代理公司: | 上海聯(lián)益知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31427 | 代理人: | 尹飛宇 |
| 地址: | 315400 浙江*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 下沉 攝像 模組 感光 組件 及其 制造 方法 | ||
1.一下沉式攝像模組,其特征在于,包括:
至少一下沉式感光組件,其中所述下沉式感光組件包括一下沉電路板、一感光元件和一一體封裝基座;其中所述下沉電路板包括一電路板主體以及具有一下沉區(qū),所述下沉區(qū)被設(shè)置于所述電路板主體,所述感光元件下沉于所述下沉區(qū),所述一體封裝基座包括一基座主體以及具有一光窗,所述基座主體一體封裝至少部分所述感光元件和至少部分所述電路板主體,從而固定所述感光元件和所述電路板主體的相對(duì)位置,其中所述光窗為所述感光元件提供光線通路;和
至少一鏡頭,其中所述鏡頭位于所述感光元件的感光路徑,其中所述基座主體包括一一次基座和一二次基座,所述一次基座包括一底襯和一一次封裝基,所述二次基座包括一包封基和二次封裝基,所述底襯凸出所述感光元件,所述一次封裝基一次成型于至少部分所述感光元件和至少部分所述電路板主體以及至少部分所述底襯,所述包封基連接另一部分所述感光元件和另一部分所述電路板主體,所述包封基和所述一次基座形成一環(huán)形結(jié)構(gòu),所述二次封裝基一次成型于所述環(huán)形結(jié)構(gòu),與所述環(huán)形結(jié)構(gòu)共同形成所述光窗,其中感光元件通過至少一電連接元件電連接于所述電路板主體,所述一次基座被設(shè)置于未設(shè)置所述電連接元件的位置,所述包封基包封所述電連接元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的下沉式攝像模組,其中所述基座主體一次成型于所述感光元件和所述電路板主體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的下沉式攝像模組,其中所述一體封裝基座包括一間隔介質(zhì),凸出所述感光元件,至少部分被所述基座主體一體封裝,以便于防止在制造的過程中損傷所述感光元件。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的下沉式攝像模組,其中所述下沉式感光組件具有一間隙,位于所述感光元件和所述電路板主體之間,所述一體封裝基座延伸進(jìn)入所述間隙。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的下沉式攝像模組,其中所述下沉式感光組件具有一間隙,位于所述感光元件和所述電路板主體之間,膠水填充于所述間隙。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的下沉式攝像模組,其中所述二次封裝基和所述環(huán)形結(jié)構(gòu)形成一安裝槽,連通于所述光窗,適于安裝一濾光元件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的下沉式攝像模組,其中所述底襯和所述包封基由膠水構(gòu)成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一所述的下沉式攝像模組,其中所述感光元件通過至少一電連接元件電連接所述感光元件和所述電路板主體,所述基座主體包覆所述電連接元件。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一所述的下沉式攝像模組,其中所述下沉電路板包括至少一電子元器件,凸出于所述電路板主體,所述基座主體包覆所述電子元器件。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一所述的下沉式攝像模組,其中所述基座主體包括一鏡頭部,沿所述基座主體一體向上延伸,適于安裝一鏡頭。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一所述的下沉式攝像模組,其中所述下沉區(qū)為一凹槽。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一所述的下沉式攝像模組,其中所述下沉區(qū)為一通孔,連通所述電路板主體的兩側(cè)。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的下沉式攝像模組,其中所述感光元件的正面和所述電路板主體的頂面一致。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的下沉式攝像模組,其中所述感光元件的背面和所述電路板主體的底面一致。
15.根據(jù)權(quán)利要求2所述的下沉式攝像模組,其中所述一次成型的方式為傳遞模塑的方式。
16.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一所述的下沉式攝像模組,其中包括多個(gè)所述下沉式攝像模組,形成一下沉式陣列攝像模組。
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