本發明涉及芯片測試領域，公開了一種芯片測試夾具。本發明實施方式中，夾具本體和設置于夾具本體的主板連接部形成階梯狀，主板連接部設置有用于與主板電性連接的第一連接部，夾具本體設置有用于與待測芯片電性連接的第二連接部，主板與待測芯片通過第一連接部和第二連接部進行信號傳輸。本發明實施方式，階梯狀測試夾具的夾具本體與主板連接部牢固連接，并通過第一連接部與第二連接部，實現了測試夾具的良好電性連接，從而實現了對待測芯片的良好測試，而且生產成本、可以多次重復使用。

技術領域

本發明涉及芯片測試領域，特別涉及一種芯片測試夾具。

背景技術

BGA(Ball Grid Array，焊球陣列封裝)是90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，單芯片集成度不斷提高和集成電路封裝更嚴格、I/O引腳數急劇增加、功耗也隨之增大而產生的一種新封裝技術。BGA芯片的引腳在芯片的下方，為了測試BGA芯片的信號，常規的做法是制作一個測試板，在測試板上將芯片信號引出，從而完成BGA芯片信號的測試，如圖1所示，圖中101為BGA芯片，102為測試板PCB(Printed CircuitBoard，印刷電路板)，103為主板PCB，104為插座socket，105為錫球，106為socket頂針，107為主板上的其它元器件，其中，焊接著不同型號BGA芯片的測試板扣在socket上，socket下面焊接在主板上，通過里面的頂針，頂在測試板上，即可保證BGA芯片和主板PCB的電氣連通，并且socket的大小和實際BGA芯片一樣，便于對照主板PCB上的BGA絲印焊接，最終實現通過測試板上的測試點測量BGA芯片的信號。

然而，在實現發明的過程中，本申請的發明人發現，socket不僅成本較高，而且使用多次后頂針彈性變差，很容易導致電性連接不好，同時，socket和測試板的固定不夠牢固，測試的時候容易歪斜或脫落，更重要的是，socket和測試板通過頂針連接，一致性不好，尤其是當信號速率非常高，且指標要求非常嚴格時，socket和測試板的使用會給信號測量造成非常明顯的影響。

發明內容

本發明實施方式的目的在于提供一種芯片測試夾具，該階梯狀測試夾具的夾具本體與主板連接部牢固連接，并通過第一連接部與第二連接部，實現了測試夾具的良好電性連接，從而實現了對待測芯片的良好測試，而且設計簡單、生產成本、可批量生產。

為解決上述技術問題，本發明的實施方式提供了一種芯片測試夾具，包括：夾具本體和設置于所述夾具本體的主板連接部；

所述主板連接部與所述夾具本體形成階梯狀；

所述主板連接部設置有用于與主板電性連接的第一連接部；

所述夾具本體設置有用于與待測芯片電性連接的第二連接部；

所述主板與所述待測芯片通過所述第一連接部和所述第二連接部進行信號傳輸。

本發明的實施方式還提供了一種測試設備，包括：上述芯片測試夾具。

本發明實施方式相對于現有技術而言，夾具本體與主板連接部牢固連接形成的階梯狀測試夾具，通過夾具本體與主板連接部的垂直高度差，有效避讓主板上的其它元器件，主板連接部設置有用于與主板電性連接的第一連接部，夾具本體設置有用于與待測芯片電性連接的第二連接部，通過第一連接部與第二連接部，實現了測試夾具的良好電性連接，主板與待測芯片通過第一連接部和第二連接部進行信號傳輸，實現了對待測芯片的良好測試，而且設計簡單、生產成本、可批量生產。

另外，所述主板連接部的尺寸與所述待測芯片的尺寸相匹配。不僅避免了主板連接部過大所造成的材料浪費，而且可以有效避讓待測芯片周圍的小器件，同時避免了主板連接部過小而無法與主板進行電性連接。