[發明專利]芯片測試夾具在審
| 申請號： | 201611066412.0 | 申請日： | 2016-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN108120853A | 公開（公告）日： | 2018-06-05 |
| 發明（設計）人： | 楊東東 | 申請（專利權）人： | 聯芯科技有限公司;大唐半導體設計有限公司 |
| 主分類號： | G01R1/04 | 分類號： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成麗杰 |
| 地址： | 200233 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 夾具本體 第二連接部 第一連接部 主板連接部 電性連接 芯片測試夾具 測試夾具 待測芯片 階梯狀 主板 多次重復 牢固連接 芯片測試 信號傳輸 生產成本 芯片 測試 | ||
1.一種芯片測試夾具，其特征在于，包括：夾具本體和設置于所述夾具本體的主板連接部；
所述主板連接部與所述夾具本體形成階梯狀；
所述主板連接部設置有用于與主板電性連接的第一連接部；
所述夾具本體設置有用于與待測芯片電性連接的第二連接部；
所述主板與所述待測芯片通過所述第一連接部和所述第二連接部進行信號傳輸。
2.根據權利要求1所述的芯片測試夾具，其特征在于，所述主板連接部的尺寸與所述待測芯片的尺寸相匹配。
3.根據權利要求2所述的芯片測試夾具，其特征在于，所述主板連接部的垂直平分線與所述夾具本體的垂直平分線重合。
4.根據權利要求3所述的芯片測試夾具，其特征在于，所述主板連接部與所述夾具本體一體成形，形成階梯狀。
5.根據權利要求3所述的芯片測試夾具，其特征在于，所述第二連接部周圍開設有至少一個開孔，所述開孔貫穿所述夾具本體與所述主板連接部。
6.根據權利要求1所述的芯片測試夾具，其特征在于，所述主板連接部與所述夾具本體的形狀至少包括以下之一：
長方形、正方形、梯形、橢圓形。
7.根據權利要求1所述的芯片測試夾具，其特征在于，所述第一連接部與所述第二連接部均為與所述待測芯片引腳一致的焊盤。
8.根據權利要求7所述的芯片測試夾具，其特征在于，所述夾具本體還設置有用于與所述焊盤中需要測試的信號線，電性連接的測試點，其中，所述測試點包括電源連接點及地的連接點。
9.一種測試設備，其特征在于，包括權利要求1至8任一項所述的芯片測試夾具。
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