[發(fā)明專利]用于擦拭濺射靶材的轉(zhuǎn)盤及擦拭濺射靶材的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610402363.7 | 申請日: | 2016-06-07 |
| 公開(公告)號: | CN107470198A | 公開(公告)日: | 2017-12-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 姚力軍;潘杰;相原俊夫;大巖一彥;王學(xué)澤;宋召東 | 申請(專利權(quán))人: | 寧波江豐電子材料股份有限公司 |
| 主分類號: | B08B1/02 | 分類號: | B08B1/02;B23Q11/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227 | 代理人: | 張亞利,吳敏 |
| 地址: | 315400 浙江省寧波*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 擦拭 濺射 轉(zhuǎn)盤 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種用于擦拭濺射靶材的轉(zhuǎn)盤及擦拭濺射靶材的方法。
背景技術(shù)
濺射靶材的要求較傳統(tǒng)材料行業(yè)高,一般要求如,尺寸、平整度、純度、各項(xiàng)雜質(zhì)含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸與缺陷控制;較高要求或特殊要求包含:表面粗糙度、電阻值、晶粒尺寸均勻性、成份與組織均勻性、異物(氧化物)含量與尺寸、導(dǎo)磁率、超高密度與超細(xì)晶粒等。
其中,濺射靶材的表面光潔度也是一項(xiàng)十分重要的要求。需要保證在生產(chǎn)過程中,濺射靶材的表面不能有明顯的污跡。濺射靶材在加工完成后,表面非常光亮,但是會有雜質(zhì)污跡殘留在產(chǎn)品表面,在移交產(chǎn)品時需要擦拭干凈。現(xiàn)有技術(shù)中,濺射靶材的擦拭過程是完全是由人工完成的。在濺射靶材擦拭的過程中,很難要求工人做到擦拭時,嚴(yán)格按照濺射靶材的刀紋路徑進(jìn)行擦拭。因此,十分容易擦傷濺射靶材,造成不良。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的問題是濺射靶材在加工完成后的擦拭過程中,容易擦傷,造成不良。
為解決上述問題,本發(fā)明提供一種用于擦拭濺射靶材的轉(zhuǎn)盤,包括:相對設(shè)置的底盤和托盤,所述底盤的盤面和所述托盤的盤面相對,所述托盤和所述底盤可轉(zhuǎn)動連接,使所述托盤能夠在所述底盤上方自轉(zhuǎn);所述托盤的頂面為平面;彈性墊,用于設(shè)置在所述托盤的頂面;第一凈化布,用于設(shè)置在所述彈性墊的上表面。
可選的,所述轉(zhuǎn)盤還包括軸承,所述軸承包括同心的內(nèi)圈和外圈,所述內(nèi)圈與外圈能夠相對轉(zhuǎn)動;所述軸承設(shè)于所述底盤和托盤之間,所述底盤和所述托盤其中之一與所述內(nèi)圈固定連接,另一與所述外圈固定連接以實(shí)現(xiàn)所 述可轉(zhuǎn)動連接。
可選的,所述底盤具有凸起,所述托盤具有凹槽,所述凸起能夠插入所述凹槽中,使得所述托盤能夠以所述凹槽為中心進(jìn)行旋轉(zhuǎn);或,所述底盤具有凹槽,所述托盤具有凸起,所述凸起能夠插入所述凹槽中,使得所述托盤能夠以所述凸起為中心進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。
可選的,所述托盤為圓盤,所述托盤圍繞其圓心進(jìn)行自轉(zhuǎn)。
可選的,所述托盤的材料為鋁合金材料。
可選的,所述彈性墊的頂面和底面均為平面,所述彈性墊的厚度在10mm—15mm之間。
可選的,所述第一凈化布的材料為聚酯纖維。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明還提供一種使用上述轉(zhuǎn)盤擦拭濺射靶材的方法,包括將所述彈性墊設(shè)置在所述托盤的頂面,將所述第一凈化布設(shè)置在所述彈性墊的上表面;將需要擦拭的濺射靶材放置在所述第一凈化布上,并使濺射靶材的中心對準(zhǔn)所述托盤的自轉(zhuǎn)中心,所述濺射靶材的頂面為需要擦拭的面;旋轉(zhuǎn)所述托盤帶動濺射靶材進(jìn)行旋轉(zhuǎn),并用第二凈化布與所述濺射靶材的頂面相貼,利用第二凈化布與濺射靶材的相對轉(zhuǎn)動擦拭所述濺射靶材的頂面;控制所述第二凈化布,使所述第二凈化布在所述濺射靶材的旋轉(zhuǎn)中心位置和邊緣位置之間移動。
可選的,所述第二凈化布的材料為聚酯纖維。
可選的,旋轉(zhuǎn)所述托盤的角速度在20r/min—40r/min之間。
可選的,所述第二凈化布與所述濺射靶材的頂面之間的貼合壓力在0.3N—1.0N之間。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn):
本技術(shù)方案的用于擦拭濺射靶材的轉(zhuǎn)盤,包括底盤、托盤、彈性墊和第一凈化布,底盤的盤面和托盤的盤面相對設(shè)置,且托盤和底盤可轉(zhuǎn)動連接,使托盤能夠在底盤上方自轉(zhuǎn),彈性墊用于設(shè)置在托盤的頂面,第一凈化布用于設(shè)置在彈性墊的上表面。當(dāng)需要擦拭濺射靶材時,將濺射靶材放置在第一 凈化布上;然后旋轉(zhuǎn)托盤帶動濺射靶材旋轉(zhuǎn),并控制另一個第二凈化布與濺射靶材的頂面相貼,利用第二凈化布與濺射靶材的相對轉(zhuǎn)動擦拭濺射靶材的頂面。由于在濺射靶材加工成型的過程中,其表面的刀紋路徑是旋轉(zhuǎn)的;因此,在濺射靶材旋轉(zhuǎn)的過程中,能夠更加容易的順著濺射靶材的刀紋路徑擦拭其表面,從而不易擦花濺射靶材的表面。
附圖說明
圖1是本發(fā)明具體實(shí)施例的轉(zhuǎn)盤結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本發(fā)明具體實(shí)施例的托盤立體結(jié)構(gòu)圖;
圖3是本發(fā)明具體實(shí)施例的底盤立體結(jié)構(gòu)圖;
圖4是本發(fā)明具體實(shí)施例的軸承結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更為明顯易懂,下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施例做詳細(xì)的說明。
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