1.一種LTCC基板的交錯層疊三維封裝結構，其特征在于：包括底層LTCC基板（1）、中間層LTCC基板（2）和頂層LTCC基板（3），中間層LTCC基板（2）包括至少兩層LTCC基板，每層LTCC基板上均設置有可放置芯片的芯片腔槽（10）；

所述底層LTCC基板（1）、中間層LTCC基板（2）呈階梯型上下層交錯設置，各層之間實現電磁封閉；

底層LTCC基板（1）和中間層的每層LTCC基板上均設置有輸出電連接凸臺（12）、錯位電連接區（13）、輸入電連接凹槽（11），輸出電連接凸臺（12）上設置有用于鍵合的凹槽，通過輸出電連接凸臺（12）、錯位電連接區（13）、輸入電連接凹槽（11）實現各層互聯及微波信號、控制信號的輸入輸出；頂層LTCC基板（3）上均設置有輸出焊盤連接點、錯位電連接區（13）和輸入電連接凹槽（11），通過輸出焊盤連接點、錯位電連接區（13）、輸入電連接凹槽（11）實現與中間層LTCC基板（2）的互聯及微波信號、控制信號的輸入輸出，所述頂層LTCC基板（3）的錯位電連接區（13）與中間層LTCC基板（2）的相應部位具有相同功能；

底層LTCC基板（1）的輸出電連接凸臺（12）通過金絲或金帶（4）與中間層最底層的LTCC基板的輸入電連接凹槽（11）實現電連接；

中間層相鄰的兩層LTCC基板通過金絲或金帶（4）互聯，金絲或金帶（4）位于輸入電連接凹槽（11）中；

中間層最頂層的LTCC基板的輸出電連接凸臺（12）通過金絲或金帶（4）與頂層LTCC基板（3）的輸入電連接凹槽（11）實現電連接。