[發明專利]一種QLED封裝結構以及QLED的封裝方法在審
| 申請號: | 201610242600.8 | 申請日: | 2016-04-19 |
| 公開(公告)號: | CN105742431A | 公開(公告)日: | 2016-07-06 |
| 發明(設計)人: | 王宇;曹蔚然;楊一行;錢磊 | 申請(專利權)人: | TCL集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/06 | 分類號: | H01L33/06;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 516006 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 qled 封裝 結構 以及 方法 | ||
技術領域
本發明屬于平板顯示技術領域,尤其涉及一種QLED封裝結構以及QLED的封裝方法。
背景技術
近年來,由于光色純度高、發光量子效率高、發光顏色可調、使用壽命長等優點,以量子點材料作為發光層的量子點發光二極管(QLED)受到了廣泛的關注,成為目前新型LED研究的主要方向。然而,大量研究表明,由于QLED器件本身防水、氧性能較差,空氣中的水、氧很容易滲入QLED器件內部,影響器件性能,進而導致器件的商業化應用受到影響。
目前,為了防止水、氧的滲入,在實驗室制備的QLED器件大多采用紫外膠固化封裝,而紫外膠固化封裝過程通常包括材料封裝和紫外固化兩個步驟,其中,材料封裝可采用手動或封裝機器完成,而紫外固化通過紫外燈照射實現。采用該方法進行封裝后的QLED防水、氧性能提高,然而,該方法需要購置額外的儀器,且紫外燈照射有可能破壞QLED器件中的有機層而影響器件性能。目前,也有科研工作者在微流控芯片粘合過程中使用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)作為封裝結構層,然后采用氯仿作為粘合劑封裝得到PMMA微流控芯片。采用該方法進行封裝,在封裝前需要對PMMA基板進行加工預處理,然后通過氯仿腐蝕PMMA,將蓋片和基片進行粘合,不僅加工方法復雜,且引入了有毒溶劑,不符合綠色環保理念。此外,該方法還要求基板和蓋片都必須為PMMA,不適合基于玻璃基底或者柔性襯底的QLED器件。因此,尋求一種方法簡單、厚度可調的QLED簡易封裝方法顯得非常重要。
發明內容
本發明的目的在于提供一種QLED封裝結構以及QLED的封裝方法,旨在同時解決現有QLED封裝結構方法復雜、厚度不可調的問題。
本發明是這樣實現的,一種QLED封裝結構,所述QLED封裝結構包括QLED,所述QLED包括依次層疊設置的底電極、發光功能層和頂電極,所述頂電極上設置有由聚合物材料制成的封裝層,所述聚合物材料包括PMMA、聚氯乙烯(PVC)中的至少一種,且所述封裝層露出部分所述頂電極。
以及,一種QLED的封裝方法,包括以下步驟:
提供QLED并配置聚合物溶液,其中,所述QLED包括依次層疊設置的底電極、發光功能層和頂電極,所述聚合物溶液采用聚合物材料溶解在有機溶劑中形成,且聚合物材料包括PMMA、PVC中的至少一種;
采用所述聚合物溶液在所述頂電極上制備封裝層,且使得所述封裝層露出部分所述頂電極。
本發明提供的QLED封裝結構,所述密封層密封性能好、能夠有效防止水氧滲透;且由于所述密封層可以設計成超薄的封裝層,可以賦予所述QLED封裝結構較好的透光性。此外,本發明所述聚合物材料為日常生活常見聚合物,其成本低廉,對環境友好,且對人體無毒害。
本發明提供的QLED的封裝方法,所述封裝層由聚合物溶液制成,可以根據聚合物溶液的濃度、制備工藝(如旋涂的轉速)來控制所述封裝層的厚度,實現厚度可調性。同時,本發明所述封裝層可采用旋涂、滴涂或者浸蘸等多種方式制備獲得,一方面,上述方法既不需要加熱后處理,也不需要紫外燈照射處理,因此,操作簡單;另一方面,采用上述方法制備所述封裝層,封裝材料的用量都十分少,可以降低封裝成本。
附圖說明
圖1是本發明實施例提供的QLED封裝結構示意圖。
具體實施方式
為了使本發明要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白,以下結合實施例,對本發明進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明,并不用于限定本發明。
結合附圖1,本發明實施例提供了一種QLED封裝結構1,所述QLED封裝結構1包括QLED11,所述QLED11包括依次層疊設置的底電極111、發光功能層112和頂電極113,所述頂電極113上設置有由聚合物材料制成的封裝層12,所述聚合物材料包括PMMA、PVC中的至少一種,且所述封裝層12露出部分所述頂電極113。
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