技術領域

本發明涉及一種PCB(PrintedCircuitBoard，印制電路板)板和PCB 板的設置方法。

背景技術

隨著電子產品的迅速發展，為滿足電子產品多功能、高品質、體積小、 攜帶方便等需求，PCB板的設計也帶來了很大的難題，例如：PCB板的內的 元件的布置密度增大時很大程度上影響了PCB板內的地的連通性，且抗ESD (ElectrostaticDischarge，靜電釋放)能力也會變小，影響了電子產品的性能 和使用壽命。

發明內容

本發明要解決的技術問題是為了克服現有技術中的PCB板內的元件設 置密度較大時使得PCB板的連通性和抗靜電能力較低的缺陷，提供一種PCB 板和PCB板的設置方法。

本發明是通過下述技術方案解決上述技術問題的：

一種PCB板，包括至少兩層導電層，相鄰兩層導電層之間設有半固化 片層，所述PCB板的至少一側邊具有導電金屬層，所述導電金屬層用于與 所述至少兩層導電層電連接。

本方案中，側邊是指PCB板的外周面，而在PCB板的側邊設置導電金 屬層，由于沒有半固化片層的阻隔，能夠更良好地與導電層實現電連接，且 將每一導電層內的回路的地統一連接至導電金屬層，增強了每一導電層對地 的連通性。而由于導電金屬層暴露在外界的面積增大，因此防靜電能力大大 增強。

較佳地，所述導電金屬層沿所述PCB板的平面方向的橫截面形狀為矩 形或弓形。

較佳地，所述導電金屬層的材料為銅。

較佳地，所述導電層的數量為2-12層，和/或，所述PCB板的外表面具 有阻焊層。

本發明還提供一種PCB板的設置方法，所述PCB板包括至少兩層導電 層，相鄰兩層導電層之間設有半固化片層，包括：

在所述PCB板的至少一側邊設置導電金屬層，并將所述導電金屬層與 所述至少兩導電層電連接。

較佳地，所述在所述PCB板的至少一側邊設置導電金屬層包括：

在所述PCB板的至少一側邊沉積所述導電金屬層。

較佳地，所述在所述PCB板的至少一側邊設置導電金屬層包括：

對所述導電金屬層執行加厚操作。

較佳地，所述在所述PCB板的至少一側邊設置導電金屬層包括：

在所述PCB板的至少一板邊鉆至少一通孔；

在所述通孔內填充導電金屬；

切割所述PCB板以將所述通孔內的導電金屬暴露于外界。

較佳地，所述在所述通孔內填充導電金屬包括：

在所述通孔內沉積導電金屬；

在所述通孔內沉積的導電金屬上灌裝所述導電金屬的漿液。

較佳地，所述設置方法還包括：

在所述PCB板的外表面設置阻焊層。

本發明的積極進步效果在于：本發明通過在PCB板的至少一側邊設置 與PCB板的導電層電連接的導電金屬層，由于是設置在PCB板的側邊，因 此沒有半固化片層的阻隔，能夠更良好地與導電層實現電連接，且將每一導 電層內的回路的地統一連接至導電金屬層，增強了每一導電層對地的連通性。 而由于導電金屬層暴露在外界的面積增大，因此防靜電能力大大增強。

附圖說明

圖1為本發明實施例1的PCB板的結構示意圖。

圖2為本發明實施例2的PCB板的層狀結構示意圖。

圖3為本發明實施例3中導電金屬層的截面形狀為弓形的PCB板的結 構示意圖。

圖4為本發明實施例4的PCB板的設置方法的流程圖。

圖5為本發明實施例5的PCB板的設置方法的流程圖。

圖6為本發明實施例6的PCB板的設置方法的流程圖。

具體實施方式

下面通過實施例的方式進一步說明本發明，但并不因此將本發明限制在 所述的實施例范圍之中。

實施例1

本實施例提供一種PCB板，如圖1所示，圖1為本實施例的PCB板的 立體結構的簡化示意圖，所述PCB板包括至少兩層導電層1，相鄰兩層導電 層1之間設有半固化片層2，所述PCB板的至少一側邊具有導電金屬層3， 所述導電金屬層3用于與所述至少兩層導電層電連接。