[發明專利]PCB板和PCB板的設置方法在審
| 申請號： | 201610112591.0 | 申請日： | 2016-02-29 |
| 公開（公告）號： | CN105682344A | 公開（公告）日： | 2016-06-15 |
| 發明（設計）人： | 李鴻雪;徐敏燕;張卓立 | 申請（專利權）人： | 上海摩軟通訊技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海弼興律師事務所 31283 | 代理人： | 薛琦;羅朗 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb 設置 方法 | ||
1.一種PCB板，包括至少兩層導電層，相鄰兩層導電層之間設有半固 化片層，其特征在于，所述PCB板的至少一側邊具有導電金屬層，所述導 電金屬層用于與所述至少兩層導電層電連接。
2.如權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述導電金屬層沿所述 PCB板的平面方向的橫截面形狀為矩形或弓形。
3.如權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述導電金屬層的材料 為銅。
4.如權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述導電層的數量為2-12 層，和/或，所述PCB板的外表面具有阻焊層。
5.一種PCB板的設置方法，所述PCB板包括至少兩層導電層，相鄰兩 層導電層之間設有半固化片層，其特征在于，包括：
在所述PCB板的至少一側邊設置導電金屬層，并將所述導電金屬層與 所述至少兩導電層電連接。
6.如權利要求5所述的設置方法，其特征在于，所述在所述PCB板的 至少一側邊設置導電金屬層包括：
在所述PCB板的至少一側邊沉積所述導電金屬層。
7.如權利要求6所述的設置方法，其特征在于，所述在所述PCB板的 至少一側邊設置導電金屬層包括：
對所述導電金屬層執行加厚操作。
8.如權利要求5所述的設置方法，其特征在于，所述在所述PCB板的 至少一側邊設置導電金屬層包括：
在所述PCB板的至少一板邊鉆至少一通孔；
在所述通孔內填充導電金屬；
切割所述PCB板以將所述通孔內的導電金屬暴露于外界。
9.如權利要求8所述的設置方法，其特征在于，所述在所述通孔內填 充導電金屬包括：
在所述通孔內沉積導電金屬；
在所述通孔內沉積的導電金屬上灌裝所述導電金屬的漿液。
10.如權利要求5-9中任意一項所述的設置方法，其特征在于，所述設 置方法還包括：
在所述PCB板的外表面設置阻焊層。
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