1.雙動力魔芋清洗、去皮工藝，其步驟包括：

a、通過除雜裝置對魔芋原料進行初步清除除泥沙，清理大塊泥沙；

b、對除雜后的魔芋原料進行清洗，其包括，

聯動盤體轉動清洗；在清洗外筒體內裝入清潔水，將經過除雜后的魔芋倒入套接于清洗外筒體內的清洗內筒體的清洗腔室中，清洗內筒體清洗布置；

按壓副軸，使設置于副軸上的環形凸起部徑向運動，設置于環形凸起部上的定位凸起部與套接于副軸上的定位凹陷部分離，并且設置于環形凸起部與連接殼體之間的彈簧收縮；

轉動副軸，使設置于連接殼體內并且套接于副軸外部的副軸齒輪發生轉動，設置于連接殼體內并且與副軸齒輪相嚙合的主軸齒輪隨之轉動，由于主軸齒輪套接于輸出軸外部，并且主軸齒輪上設置有與布置于輸出軸上的導向凹槽相匹配的凸起塊，并且主軸上設置有外螺紋，輸出軸通過絲母與主軸相連接，在主軸不轉動的情況下，實現輸出軸的轉動以及軸向進給運動；

與輸出軸的動能輸出端相連接的聯動盤體隨著輸出軸的運動而運動，聯動盤體在清洗內筒體中轉動并且在清洗內筒體中沿徑向運動，清洗內筒體上布置有沿其徑向設置的清洗筒導向槽，聯動盤體套接于清洗內筒體內并且聯動盤體上設置有與清洗筒導向槽相匹配的聯動凸起塊，聯動盤體的轉動帶動清洗內筒體的轉動，從而使得附著于魔芋表面的雜物在離心力的作用下從清洗內筒體壁部的清洗濾孔進入清洗外筒中，并且由于清洗內筒體的傾斜放置，使得魔芋之間相互摩擦，實現初步去皮，實現旋轉清洗效果的同時實現初步去皮；

聯動盤體徑向擾動清洗；套接于副軸上的彈簧推動設置于環形凸起部的定位凸起部與定位凹陷部相匹配，副軸位置固定，設置于連接殼體內的主軸齒輪與副軸齒輪位置固定，不發生轉動；

驅動主軸轉動，由于輸出軸上設置的軸向導向凹槽與設置于主軸齒輪上的凸起塊相匹配，套接于主軸外部并且通過絲母與主軸相連接的輸出軸實現軸向的進給運動；

輸出軸的徑向運動帶動與之相連接的聯動盤體在清洗內筒體內徑向運動，聯動盤體在徑向運動過程中，實現清洗內筒體的排水與吸水功能，從而達到擾流效果，使得魔芋在清洗內筒體中快速翻滾，從而達到擾動清洗效果；

按照上述聯動盤體轉動清洗、聯動盤體徑向擾動清洗對魔芋進行清洗并且不斷的切換，直至魔芋完全清洗；

c、通過去皮裝置對清洗后的魔芋進行去皮；將清洗過后的魔芋倒入傾斜放置的去皮滾筒內，由于去皮滾筒通過軸承連接套接于去皮滾筒外部的去皮懸架，去皮懸架連接去皮支撐架，通過驅動電機帶動設置于去皮滾筒底部的去皮筒軸轉動，從而使得去皮滾筒轉動；放置于去皮滾筒內的魔芋翻滾并與布置于去皮滾筒內底壁處的清潔球絲摩擦，從而實現去皮目的。